新＂排华组织＂？美欧日韩等64家企业组半导体联盟原标题：美欧日韩等64家企业组

_本文原题是：美欧日韩等64家企业组半导体联盟，新的“排华组织”？
【文/观察者网吕栋】“半导体支撑着许多对于我们国家安全和关键基础设施至关重要的技术和系统，不幸的是，美国在这一关键技术上的领导地位正变得岌岌可危（at risk）。”
当地时间5月11日，包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition ， SIAC）。这些企业几乎覆盖整个半导体产业链，而他们组织在一起的第一件事，就是敦促美国国会通过拜登政府提出的500亿美元半导体激励计划。
【新＂排华组织＂？美欧日韩等64家企业组半导体联盟】尽管目前看来， SIAC的首要任务是向美国政府“要钱” ，但香港英文媒体《南华早报》还是将此事与中国大陆联系起来，其报道炒作称“SIAC的成立，可能使中国大陆更难摆脱美国主导的全球半导体供应链” 。
5月13日，国内半导体咨询机构“芯谋研究”企业定制项目一部研究总监王笑龙就此事向观察者网分析指出， SIAC的成立目前来看更多还是出于商业利益的考量，这些企业聚集在一起，显示出美国对半导体产业的主导地位，更有利于企业在产业补贴方面游说美国政府。另一方面，中国大陆也是这些企业的重要市场，组成联盟在游说美国政府放开对华出口管制方面也更有利。至于是不是所谓的半导体“排华联盟” ，还有待观察。

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SIAC官网截图

SIAC官网发布的新闻稿指出，该组织是一个由半导体企业和半导体下游用户组成的联盟。
目前， SIAC有64家成员，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头， AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商，以及应用材料、楷登电子、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。
值得注意的是， SIAC成员中还包括不少日韩、欧洲、中国台湾等地的半导体公司。例如，芯片制造商台积电、三星、SK海力士、英飞凌，设备厂商尼康、阿斯麦，东京电子，芯片IP巨头ARM等。
成立当天， SIAC成员联合致信美国众议院议长佩洛西、参议院多数党领袖舒默、参议院少数党领袖麦康奈尔、众议院少数党领袖麦卡锡。信中提到， “我们呼吁国会领导人拨款500亿美元用于国内芯片制造激励和研究计划。SIAC的使命是推动促进美国半导体制造和研究的联邦政策，以加强美国的经济、国家安全和关键基础设施” 。

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SIAC成员名单

SIAC新闻稿表示，该联盟的重点是为《美国芯片制造法案》（CHIPS for America Act）争取资金，该法案在今年早些时候公布，批准了美国所需的半导体制造激励措施和研究计划，但尚未提供资金。这一举措得到美国总统拜登的大力支持，他已呼吁为《美国芯片制造法案》拨款500亿美元。
在给国会领导人的信中， SIAC强调了这500亿美元的重要性， “美国建造并运营晶圆厂的成本相较海外高出20-40% ，导致美国在全球半导体制造产能中的份额已从1990年的37%降至目前的12% 。美国在吸引新的半导体制造设施或晶圆厂建设方面正处于竞争劣势。联邦政府在半导体研究方面的投资占GDP的比例长期持平，而其他国家的政府则大举投资于这些研究计划，以加强本国的半导体能力” 。