新＂排华组织＂？美欧日韩等64家企业组半导体联盟( 二 ) 原标题：美欧日韩等64家企业组

而美国半导体行业协会（SIA）总裁兼CEO约翰·诺弗尔（John Neuffer）提到，半导体是推动美国经济增长、国家安全、数字基础设施和全球技术领先地位的系统和技术的大脑。来自美国经济各个关键领域的领导人，以及华盛顿一个由两党决策者组成的大型团体，都认识到半导体对美国当前和未来实力的重要作用。
“SIAC期待与国会和拜登政府合作，为国内半导体制造和研究提供必要的联邦投资，这样我们国家需要的更多芯片就会在本土生产。”他表示。
上周，美国汽车行业团体曾向拜登政府施压，要求其确保汽车工厂的芯片供应。美国汽车政策委员会（AAPC）、美国汽车和设备制造商协会（MEMA）以及美国汽车工人联合会（UAW）给国会写信，建议“为半导体设施提供专项资金，以便将其部分产能用于汽车级芯片的生产” 。但SIAC在信中反对为某个特定行业留出新的产能， “当行业努力纠正目前造成短缺的供需失衡时，政府应避免干预” 。

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美国总统拜登（资料图）

从以上报道可以看出， SIAC成立的首要任务是寻求国会拨款补贴。但《南华早报》在报道此事时，却以“台积电加入美国芯片联盟，再次打击中国大陆的自给自足努力”为标题。
该报道援引分析人士称， SIAC表面上是为在美国进行游说而成立，但也展示了美国在全球化半导体供应链中的影响力，可能使中国为减少对美国技术依赖而进行的努力复杂化。“台积电加大投资并在美国建立先进的5nm工厂可能会加大对中国大陆的压力，因为这家台湾企业似乎不会在中国大陆做同样的事情。”

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《南华早报》报道截图

关于台积电在美建厂一事，观察者网梳理发现，台积电2016年一季度在台湾岛内量产16nm ，台积电南京厂2018年底量产16nm ，南京厂当时大概落后台湾岛内3年；该公司2020年上半年在台湾量产5nm ，计划2024年在亚利桑那量产5nm ，美国厂大概落后台湾岛内4年半；2021年至2029年，该公司将在亚利桑那厂项目上支出（包括资本支出）约120亿美元，而该公司2021年一年的资本支出预期，就达到300亿美元。
针对美国提出的半导体回流政策， “芯谋研究”王笑龙向观察者网分析指出，先不谈论拜登政府500亿美元的补贴计划够不够联盟中的64家企业分，事实是美国现有的产业环境并不适合芯片制造，不仅上下游产业链配套方面有缺失，工人的效率也拖后腿。他补充称，考虑到建厂的效率和成本问题，台积电在美国建厂规模并不大，这一计划与台积电在中国大陆的投资相似，显示出它想在中美之间寻求一种平衡。
今年4月21日，台积电创始人张忠谋在台湾演讲时指出，美国晶圆制造条件与台湾比较，土地绝对是占优势，水、电也占优势。但是人才（工程师、技工、领班和作业员）、台湾派遣人员在美国的经营、管理能力和大规模制造业人员调动能力不行，企业单位成本较台湾显著提高，仅仅有短期补贴还不够。