【联发科推出 Filogic 830/630 Wi-Fi 6/6E SoC 芯片：最高 6 Gbps】IT之家 10 月 1 日消息 今日联发宣布推出 Filogic 830/630 两款无线 SoC 芯片 ， 支持 Wi-Fi 6/6E 标准 。两款芯片集成高性能处理器 ， 最高可实现 6 Gbps 的无线速率 。联发科官方表示 ，Filogic 系列具有更快的速度 ， 更低的延迟 ， 能效出色 ， 可以用于下一代民用预计企业无线路由器 。

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联发科 Filogic 830
这款 SoC 集成度高 ， 采用 12nm 制程工艺 ， 有效降低发热 。该芯片集成了 4×Arm Cortex-A53 核心 ， 主频可达 2.0GHz ， 提供 18000 DMIP 的处理能力 。无线方面 ， Filogic 830 支持 4×4 MIMO ， WiFi 6/6E 连接速率最高可达 6 Gbps 。此外 ， SoC 还提供两个 2.5G 网口的接入能力 ， 以及大量外围接口的支持 。
联发科 Filogic 830 拥有硬件加速引擎 ， 可以提高更快的无线速率 ， 以及更低的延迟 。此外 ， 芯片还支持联发科 FastPath 技术 ， 针对游戏以及 AR/VR 设备提供低延迟连接 。
联发科 Filogic 630
这款 SoC 同样支持 Wi-Fi 6/6E 标准 ， 支持 2x2 2.4 GHz 无线 ， 还提供 3x3 5 GHz 或 6GHz 频段无线连接 ， 速率最高 3Gbps 。这款芯片为 5GHz、6GHz 频段的三个发射端天线 ， 提供了内置的 FEM 功放电路 ， 相比外置 FEM 的方案提高了集成度 ， 降低了成本 。此外 ， 该芯片还具有 PCIe 通道 ， 能够与 Filogic 830 芯片组合使用 ， 进一步扩展无线速率 。
IT之家了解到 ， Wi-Fi 6E 标准新增了 6GHz 频段 ， 可以提供更高的速度以及信道 ， 减少干扰 ， 有助于 AR/VR 以及游戏等低延迟应用 。
来源：IT之家

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