为什么需要导热介质?你知道吗
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【为什么需要导热介质?你知道吗】提到散热系统 , 许多人想到的是风扇和散热片 。实际上 , 他们忽略了一种导热介质 , 它并不为人们所熟知 , 但起着重要作用 。这里我们来谈一下导热材料.希望大家讨论一下 , 发表自己对各种功率器件散热的看法和体会 。
也许有人会认为CPU表面和底部散热片是非常光滑的 , 它们之间不需要导热介质 。这个看法不对!因为机械加工不能制造出理想的平整表面 , CPU和散热器之间会有许多沟槽和空隙 , 其中都是空气 。众所周知 , 空气的热阻值很高 , 必须使用其它物质来降低热阻 , 否则散热器的性能就会下降 , 甚至不能正常工作 。因此 , 导热介质应运而生 , 其作用在于填满处理器与散热器之间大小间隙 , 增大发热源与散热片接触面积 。所以 , 传热仅仅是传热介质的作用 , 增加CPU与散热器的有效接触面积就是其最重要的作用 。
热导硅脂是目前应用最为广泛的一种导热介质 , 它是以硅油为原料 , 再加入增稠剂等填充剂 , 经加热减压、研磨等工艺 , 形成一种酯状物 , 具有一定的粘稠度 , 无明显颗粒感 。一般而言 , 导热硅脂的工作温度在-50~220℃之间 , 它具有良好的导热性、耐高温、抗老化和防水性能 。
当装置散热时 , 导热硅脂加热到一定状态后 , 即呈现一种半流质状态 , 充分填充CPU与散热片之间的空隙 , 使两者接合更加紧密 , 从而加强了热量传导 。导热硅脂一般不溶于水 , 不易氧化 , 还具有一定的润滑性和电绝缘性 。
导热硅脂连接CPU和泡沫铜散热器 , 让泡沫铜散热器能无缝隙与CPU传递热量 , 通过均热板与热管 , 高效发挥泡沫铜的散热性能 。可以说 , 泡沫铜散热器的性能再优良 , 没有像导热硅脂这样的导热介质 , 也不能发挥出超强效果 。
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