台积电在去年宣布将要冲击3nm制程的技术壁垒 ， 并给出了3nm芯片的部分参数以及对应的量产时间表 。然而有媒体报道称台积电目前在3nm芯片的研发上遭遇了严重的技术壁垒 ， 这或许会影响到未来苹果自研处理器在进程上的迭代 ， 其性能上的提升或也会陷入困境 。
【台积电止步3nm 苹果芯片制程或无法进步】

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而在早前就已有消息称台积电在3nm制程芯片的研发上遇到了一定的问题 ， 或许会有延期的情况发生 。据称在台积电突破3nm壁垒前 ， 苹果的自研处理器或将连续两年被卡在同一制程 ， 这或许能给其他产商追赶的机会 。
来源：中关村在线

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