电装还有更远大的目标
在2019年 ， 丰田与电装联合宣布将成立一个新的合资企业 。新公司主要研发下一代车载半导体技术 。他们将目光投向了能够挑战SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）的功率半导体氧化镓、金刚石 。
通过对产品基本结构和加工工艺的深入研究 ， 新合资公司将致力于面向用于电动车辆的功率模块、或是用于自动驾驶车辆的外围监控传感器等电子元件的先进前瞻技术开发 。
作为全球鲜少能够自产IGBT的整车厂 ， 丰田与富士电机、三菱电机、电装深入合作 。电装 ， 入股英飞凌 ， 与京都大学创办的一家科技初创公司FLOSFIA合作 ， 加强车载半导体产品的开发和应用 。他们都在投资和开发新一代功率半导体器件 ， 减少和降低用于电动汽车的功率模块的成本、尺寸 。

• 只二寄卖成功率如何？看这篇文章就知道
• 春运12306候补成功率高吗（春运12306候补抢票成功率分析）
• 「蜂网专家电话会议第二十五期」800V高压快充将至 碳化硅的机会来了？
• 纳微半导体成立全球首家电动车氮化镓功率芯片设计中心
• 碳化硅的优势在哪里？
• 12306候补下单成功率大吗（12306候补下单成功率分析）
• 重大突破！全国首台大功率永磁直驱客运电力机车正线试验圆满完成
• 蚂蚁庄园|蚂蚁庄园1月6日答案大全（多个高功率电器插头插到一个电源板上、冬天使用电热毯）
• applemusic2021年度报告：最爱歌曲排行榜
• 助推碳化硅功率器件“上车”深圳基本半导体汽车级碳化硅功率模块制造基地通线运行