深度｜先进封装成为“先进”的背后( 二 ) 曾经

原因：三大因素促进我国封装产业能力提升
在半导体产业链主要环节中，封装是中国话语权较强的一环，长电科技、通富微电、天水华天均进入封测企业全球营收前十。
孙鹏表示，我国半导体产业可追溯到20世纪60年代，国内建立了一批半导体生产企业。到了上世纪70年代，部分企业开始参与小规模集成电路研发，在晶圆制造、封装等方面也有所涉猎，为半导体产业发展打下基础。进入21世纪后，随着国际半导体产业向东亚地区转移，国内在江苏无锡、苏州等地形成了产业链集聚区，涌现了如长电科技、通富微电、晶方科技等封测企业。随着企业规模持续增长，国内企业开始由购买国外专利技术向自主研发转型，封装技术由低端向中高端拓展。同时通过企业并购，积极引进吸收国外先进技术，实现企业规模和技术实力提升。
郑力指出，我国封装产业能力的构建主要得益于三个因素。首先是生产成本与市场方面的优势，使封装测试成为全球集成电路产业中最先向我国转移的环节；其次，我国封测企业进入行业时间较早、技术研发持续性较好；最后，我国封测龙头企业抓住时机，对国外优质标的大胆收购，实现了产业能力的跨越式发展。
国内封装产业的发展经验，能否给其他半导体环节提供借鉴？孙鹏表示，半导体各产业环节应尊重产业发展规律。产业发展壮大需要持续的投入，需要政策支撑与企业立足于市场的研发形成合力。同时，需要产业链协同发展，封装产业壮大离不开国内设计、终端企业做大做强，未来产业的持续发展也离不开国内装备、材料企业的支撑。
随着封装逐渐成为半导体向高性能、高密度发展的驱动力量，封测产业也在成为国内发展半导体产业集群的重要助力。
“纵观世界各国和地区半导体产业发展历程，封装产业往往成为半导体产业‘追赶者’的排头兵。以韩国、中国台湾地区的产业崛起过程来看，产业发展均始于封装转移的浪潮，通过最先在封装环节立足，构建产业基础和集聚效应；通过向上游拓展并引进吸收先进技术，逐步演变为设计、制造和封装三个环节相互支撑的产业格局。”孙鹏说。
未来：产业协同持续提升市场竞争力
在数字化、低碳环保、消费电子轻量化等趋势的推动下，先进封装正在迎来广阔的发展空间。谢建友表示，先进封装的市场需求来自五个方面。一是新能源的功率模块及宽禁带半导体器件，包括电动汽车、太阳能、风能等领域的器件封装需求。二是AI和高性能计算，中国是全球最大的半导体应用市场， DPU、VPU、NPU、RISC-V等新产品、新架构层出不穷。加上国内芯片设计公司的技术水平持续提升，也对封装技术提出了更高的要求。三是可穿戴设备，需要将几百个器件封装在极其微缩的产品中。四是医疗技术。五是用于物联网的传感器。
谢建友为采访人员举了个例子，从前心脏起搏器有鼠标的一半大小，现在通过TSV（硅通孔）将三个芯片叠起来，再放入载板、电池等元器件进行封装，可以将心脏起搏器的体积缩小到胶囊大小，植入到患者的心室。由于起搏器与心脏的距离更近，能感受到更微弱的信号，只需要更小的脉冲电流就能让心脏复跳，从而在超微型化的胶囊内让起搏器仍然具有10-12年的使用寿命。
“先进封装会对医疗技术带来革命性的改变。未来可以通过先进封装，将心率、血氧、血压、体温等检测功能都做进TWS耳机，这是对人类健康与幸福的改善。”谢建友说。