深度｜先进封装成为“先进”的背后( 三 ) 曾经

面对不断涌现的市场机遇，从传统封装持续向先进封装转变，是国内封装产业提升市场竞争和盈利能力的必由之路。
在技术层面，企业要认识到封装在半导体产业的定位变化，持续提升基础研发能力。郑力指出，现在产业发展的趋势很清晰，就是要靠集成电路的后道成品制造技术来驱动集成电路向高性能、高密度发展。“封装”这个词已经不能很好表达“先进封装”的含义，以及高密度封装的技术需求和技术实际状态，用“芯片成品制造”去描述更为贴切，更能反映当下的集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。这就要求投入这个领域的从业者要有更强的决心和信心， “板凳要坐十年冷” ，宁可花费“十年”时间打磨一项技术，不能抱着赚快钱的心态。
在产业协同方面，要提升与上下游企业的联动能力。谢建友指出，目前立讯、歌尔等模组企业正在向封装延伸，台积电等晶圆制造厂商也在加大封装投入。与此同时，封装也在向上下环节扩展，不仅做模组，也通过晶圆级封装向前道延伸。这需要封测企业与上下游企业形成更好的协作。郑力也表示，要重点扶持现有半导体成熟产业链向纵深发展。共同推动前后道企业协同设计，在芯片前期规划和设计时就把前道的晶圆制造和后道的成品制造联系在一起，提高芯片整体性能和良率，提升我国集成电路领域在后摩尔时代的竞争力。
在产业链完善程度方面，需要配套的装备产业、材料产业等协同进步。
“先进封装对材料，特别是高端基板材料和晶圆级封装材料，以及化学机械抛光和倒装封装设备的需求和要求都在不断增加，这需要材料、设备和工艺三方的紧密合作与努力。同时，要密切关注从系统、芯片、封装到产品测试的共同设计和协同合作，以及对Chiplet的理解与实际应用。”郑力说。
【深度｜先进封装成为“先进”的背后】在资源配置方面，要发挥本地资源优势，并形成区域间的分工协作。孙鹏指出，要发挥本地资源和政策优势承接区内转移产业。坚持以市场为导向，规范招商引资行为，促进产销市场要素的充分流动，实现资源最佳配置。通过承接产业转移吸纳发达地区高新技术，形成产业结构调整和升级的新机制，加快产业升级步伐。另一方面，要以加强各城市间专业化分工协作为导向，推动产业高端化发展。找到不同城市差异化定位，明确自身优势与资源，与区域其他城市共谋产业协同错位、互补互促。
来源：中国电子报