12月3日消息 ， 苹果芯片制造合作伙伴台积电目前已经开始试产3纳米芯片 ， 预计将在明年第四季度实现量产 ， 这种芯片2023年有望出现在苹果最新款的iPhone智能手机中 。
据业内人士透露 ， 台积电已在旗下晶圆厂Fab 18厂开始利用3纳米制程工艺进行芯片的试生产 ， 并计划在2022年第四季度前实现量产 。


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上月有报道称 ， 苹果将在Mac、iPhone和iPad上使用3纳米芯片 。尽管有传言称2022年发布的iPhone 14会采用3纳米芯片 ， 但新报道称预计将从2023年推出的新款iPhone和Mac开始 。
目前 ， 包括A15、M1、M1 Pro和M1 Max在内的苹果自研芯片采用的都是5纳米制程工艺 。更先进的制程工艺将显著提高苹果产品的性能和能效 。有报道称 ， 苹果的路线图表明 ， 其研发的芯片产品未来将继续“轻松超越英特尔的PC处理器 。”
但台积电量产3纳米芯片计划仍可能会有所改变 。据报道 ， 台积电在量产3纳米芯片的过程中有不少挑战 ， 相关时间点很有可能推迟 。如果一切按计划进行 ， 消费者将在2023年底看到第一代采用3纳米芯片的iPhone和Mac电脑 ， 其性能和能效将有显著提高 。（辰辰）


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【台积电开始试产3纳米芯片，2023年款iPhone有望应用】来源：网易

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