[汽车之家 资讯]日前 ， 我们获悉 ， 博世正在扩建位于罗伊特林根工厂的无尘车间 ， 同时 ， 第二代碳化硅芯片的研发工作目前已“在路上” 。有消息称 ， 这款功率密度更高全新产品预计将会在明年大规模量产 。


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众所周知 ， 碳化硅芯片有着更加复杂、严苛的制造工艺 ， 为此 ， 博世也斥资自主研发了一套制造流程 。而随着汽车市场对于半导体的需求不断升级 ， 全新碳化硅芯片也受到了不少汽车制造商的青睐 。据悉 ， 未来博世佳能会继续扩建无尘车间 。不仅规模更大 ， 最先进的生产设备也将被应用到无尘车间内；此外有消息称 ， 未来博世或将使用200毫米晶圆制造碳化硅半导体 ， 与当前的150毫米晶圆相比 ， 前者将会大大提升芯片的制造效率 ， 这在当前供不应求的市场显得至关重要 。（编译/汽车之家 杜安迪）
【博世第二代碳化硅芯片或明年大规模量产】来源：汽车之家

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