IT之家 12 月 16 日消息 ， 在今天的联发科天玑 9000 国内发布会的最后 ， 联发科官方宣布天玑 8000 系列即将推出 ， 预计将在 2022 年问世 。


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据数码闲聊站消息 ， 天玑 8000 将采用台积电 5nm 工艺打造 ， 配备 4 个 2.75GHz 的 A78 大核和 4 个 2.0GHz 的 A55 小核 ， GPU 为 Mali-G510 MC6 ， 最高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕 ， 支持 LPDDR5 和 UFS 3.1 。消息称 ， Redmi 和 Realme 的相关机型都在打造中 。
【联发科公布天玑 8000 系列，2022 年问世】

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IT之家曾报道 ， 在此之前这款处理器传言命名为天玑 7000 。消息称 ， 这款处理器的工程机跑分 75 万上下 ， 在骁龙 870 和骁龙 888 之间 。
小米现已宣布 Redmi K50 系列将首批搭载天玑 9000 ， 消息称Redmi K50 机型中有一款将搭载天玑 8000 。
来源：IT之家

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