银川全力打造新材料领域“芯”引擎( 二 ) 盾源聚芯的生产车间。经济观

现在，中欣晶圆12寸450公斤投料晶棒良率高达87.6% ，国内几乎没有企业能做到这样的水平，在全球范围内，也只有极少数企业能够做到成功拉制12寸450公斤投料晶棒的半导体级单晶硅片，该企业已成为业内名副其实的佼佼者。
C 服务提升
“硬核产品”为产业发展加码
在中欣晶圆的对面，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司（以下简称“盾源聚芯”）同样占领着国内芯片领域的最高地。在半导体产业链中，芯片制造是最关键的过程之一，如果说晶圆是芯片的“承载者” ，那么硅部件便是决定晶圆品质的关键点，近年来，盾源聚芯在硅部件制造领域屡屡实现新突破。
1月5日，采访人员走进盾源聚芯，国内最先进的生产加工设备随处可见，除此之外，大直径半导体级硅部件的生产环境最高可达到100级的超级净空级别，产品具有高精密、高洁净的品质，这样的“高标准” ，在国内少之又少。“100级的超级净空级别在半导体晶圆生产中比较常见，但运用到半导体硅部件领域，我们算是首屈一指。硅部件为晶圆提供电场辅助，对精度的要求更高，它的材质和硅片相近，即使很小的金属原子也会影响芯片的性能，近年来，研发团队先后在清洗技术、耐高温等方面取得了一系列突破。”盾源聚芯相关负责人介绍。
目前，盾源聚芯已集合了从硅材料到硅部件设计、加工、监测、清洗等全流程产品和服务，技术在中国硅部件加工领域持续领跑，市场份额排名第一。
最近，该企业的大直径半导体级硅部件项目也传来喜讯，项目已全部完成土建建设、设备陆续调试安装，产成品已被半导体主流设备厂家认证。盾源聚芯相关负责人告诉采访人员，截至去年11月，项目累计投资15000万元，达产后硅部件产品将实现月产2000枚，其中，年产8万枚大直径半导体级硅部件材料，达产后年产值可实现8亿元。
除了半导体硅部件，盾源聚芯生产的高等级坩埚也是行业内的鼻祖，其中， 32英寸的合成坩埚走在全国前列，生产技术甚至远超韩国和日本。“坩埚中运用的一种合成砂，相比天然的沙子制造出的坩埚纯度更高，铁金属含量更少，能够拉出高品质的晶棒，现在在行业内‘圈粉无数’ 。”盾源聚芯相关负责人说，越来越多的“硬核产品”为产业的发展加码，去年企业产值达到近5亿元，比上年翻三番。
本报采访人员闫茜文/图
【银川全力打造新材料领域“芯”引擎】来源：银川日报