本文转自：央视网
2月7日 ， 上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式 ， 这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户 。

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先进封装光刻机是上海微电子目前的主打产品 ， 全球市场占有率连续多年排名第一 。此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机 ， 主要应用于高端数据中心高性能计算（HPC）和高端AI芯片等高密度异构集成领域 ， 可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求 ， 代表了行业同类产品的最高水平 。
【中国首台2.5D/3D先进封装光刻机成功交付】此前 ， 上海微电子举行了新产品发布会 ， 宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机 。据悉 ， 发布会推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域 ， 具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点 ， 可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用 ， 满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求 ， 同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺 ， 在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展作出更多贡献 。（总台央视采访人员 窦筠韵 张峻赫）

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