mcm封装技术的重要性在哪里？近些年

近些年， GPU在业界的重要性愈加凸出，无论是在高性能计算，还是在消费级领域，其对用户的粘性越来越强，英伟达的火爆就是得益于其核心的GPU技术和产品，在这种情况下，传统巨头英特尔坐不住了，原本只是在消费级市场生产集成GPU显卡，市场需求的变化使得英特尔开始组建独立GPU研发团队，并投入了越来越多的资源，以应对英伟达和AMD的竞争，特别是在高性能计算领域。
在高性能应用领域，对GPU的功耗和成本可控的要求越来越高，这就对相关技术提出了更高的要求，包括芯片设计方法、EDA工具、制程工艺，以及封装技术，要想实现高性能与功耗、成本的有效平衡，以上这些技术环节缺一不可，而随着摩尔定律的逐步“失效” ，先进封装技术的重要性越来越凸出，而英特尔、AMD和英伟达这三巨头都看到了这一环节的重要性，并不断加强研发力度。特别是在近期，这三家公司不约而同地在MCM（多芯片模块）方面披露了重要信息。
MCM打入GPU
MCM是为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题而生的，它把多个高集成度、高性能、高可靠性的die ，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，形成多芯片模块。MCM具有以下特点：封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化；缩小整机/模块的封装尺寸和重量；系统可靠性大大提高。
以前， MCM主要用于CPU和存储设备，特别是在CPU领域应用较为普遍，如早期IBM的Power4双核处理器，就是4块双核Power4以及附加的L3高速缓存形成的MCM ，还有英特尔的PentiumD（研发代号：Presler）、Xeon ，以及AMD的Zen2架构Ryzen(核心代号:Matisse)、EPYC处理器等，都是应用MCM的典型代表。
近些年，在AMD的引领下， MCM封装技术开始走向GPU 。之所以如此，主要是因为传统显卡是带有多个GPU的PCB板卡，需要连接两个独立显卡的Crossfire或SLI桥接器。传统的SLI和CrossFire需要PCIe总线来交换数据、纹理、同步等。由于GPU之间的渲染时间会产生同步问题，因此在许多情况下，传统的双GPU显卡，即单个PCB上的两个芯片由它互连，每个芯片都有自己的VRAM 。SLI或CrossFire的能耗很大，冷却也是一个挑战，这些在很长一段时间内都困扰着工程师。
MCMGPU则是一个单独的封装，其板载桥接器取代了传统两个独立显卡之间的Crossfire或SLI桥接器。
在高性能计算应用领域，这种MCMGPU的优势很明显，也值得花费更多时间和精力在解决封装和互连方面的软件问题，以应对更高的MCM设计复杂度。目前来看， MCMGPU主要用于数据中心和云计算应用领域。随着技术的不断成熟，以及PC应用性能的提升，其在消费电子领域的应用也将会出现。
三巨头发力
最早将MCM封装技术引入GPU的是AMD 。2020年，该公司把游戏卡与专业卡的GPU架构分家了，游戏卡的架构是RDNA ，而专业卡的架构叫做CDNA ，首款产品是InstinctMI100系列。2021年， AMD的Q2财报确认CDNA2GPU已经向客户发货了，其GPU核心代号是Aldebaran ，它成为AMD第一款采用MCM封装的产品，是为数据中心准备的。在PC方面， 2022年引入下一代RDNA3架构后，基于MCM的消费级RadeonGPU也会出现。
制造多芯片计算GPU类似于制造多核MCMCPU ，例如Ryzen5000或Threadripper处理器。首先，将芯片靠得更近可以提高计算效率。AMD的Infinity架构确保了高性能互连，有望使两个芯片的效率接近一个的。其次，使用先进的工艺技术批量生产多个小芯片比大芯片更容易，因为小芯片通常缺陷较少，因此比大芯片的产量更好。