日本先进半导体制造厂投资补助法案3月1日正式实施
据《日本经济新闻》报道 ， 去年底该国通过的先进半导体制造厂投资补助法案即将于3月1日正式实施 ， 对符合条件的企业 ， 将予以最高50%的设备投资金额补助 。
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▲图自日经新闻网站
【日本先进半导体制造厂投资补助法案3月1日正式实施】根据此前报道 ， 新法案将筹措总额约6000亿日元（52亿美元）的基金用于支持芯片制造商 。
该报预计 ， 台积电计划在熊本县建设的新晶圆厂将成为首宗申请 ， 该工厂将与索尼、电装等日方企业合作建设 ， 总投资约86亿美元 ， 计划于2024年底开始量产 。
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