苹果iphone14系列将采用药丸形居中打孔设计据供应链最新消息称

据供应链最新消息称，苹果将在今年9月份发布的iPhone14系列，目前相关设计工作已经基本定稿，而代工厂已经开始试产工作。
根据爆料， iPhone14Pro系列将会采用类似药丸形的居中打孔设计，虽然目前还不确定苹果到底是用哪种方式来展示，但至少可以肯定的是，新机的屏占比会大幅提升。
据韩国媒体报道称，三星显示正为新iPhone的OLED材料增加一个新的供应商，其计划在M12OLED材料组中，新增SolusAdvancedMaterial作为封盖层（CappingLayer ， CPL）的供应商。
OLED由多层压缩和堆叠而成，从下至上分别包括阳极（Anode)、空穴注入层（HIL ， HoleInjectionLayer），空穴传输层（HTL ， HoleTranportLayer），发光层（EML ， Emissionlayer），电子传输层（ETL ， ElectronTransportLayer)和阴极（Cathode）。然后封盖层（CappingLayer ， CPL）放在阴极上以调整该层的光学特性。绿色发光辅助层（G'Prime）是发光层的一部分，可显著影响OLED发光性能。
TheElec认为三星即将推出的可折叠手机和iPhone14系列将是使用这种新的M12材料组，其显示效果会更好，当然也会更省电。
【苹果iphone14系列将采用药丸形居中打孔设计】
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