北京专报丨工信部回应“芯片荒”：搭建在线供需对接平台，完善产业链上下游合作机制本文转自：海报新闻海报新闻

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海报新闻采访人员姜雪颖北京报道
“从重点汽车企业监测情况看，汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解，但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看，目前仍然还有一定的缺口。”2月28日，工业和信息化部副部长辛国斌在国新办发布会上评估了汽车行业的缺芯情况。

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新冠肺炎疫情发生以来，汽车芯片问题成为社会舆论的高频词。辛国斌表示，工信部一直高度关注这项工作，会同有关方面研究应对举措。牵头组建了汽车半导体推广应用工作组，加强整车、零部件和芯片企业之间的供需对接；实施汽车《公告》管理便企服务措施，促进替代产品装车应用；配合有关部门，调查处理汽车芯片囤积居奇、哄抬价格等不正当竞争行为，以这些手段措施来提升芯片供给能力，努力维护汽车行业平稳运行。
【北京专报丨工信部回应“芯片荒”：搭建在线供需对接平台，完善产业链上下游合作机制】“考虑到全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应，新建产能也将于今年陆续释放，国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升，预计汽车芯片供应形势还会持续向好。”辛国斌介绍，下一步，工信部将多措并举来维护汽车工业的稳定运行，重点抓好以下几个方面的工作：
加强供需对接，要在过去工作的基础上，搭建汽车芯片在线供需对接平台，畅通芯片产供信息渠道，完善产业链上下游合作机制。
加大生产协同。引导整车和零部件企业优化供应链布局，合理排产、互帮互助，提高资源配置效率，最大限度降低缺芯影响。“芯片的配置效率也是很重要的，有一些企业产品适销对路，芯片短缺影响比较大；有一些企业的产品没有得到消费者认可，所以即使拿到了一些芯片，生产出来的产品也没有人愿意买，就会对整个产业造成一种资源错配。”辛国斌说。
提升芯片供给能力。进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新，稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。同时，我国的应用测试评价体系还存在短板，这方面今年还要进一步加大工作力度。
加强国际合作。汽车是一个高度国际化的产业，辛国斌强调，必须坚持全球化发展方向，推动跨国芯片企业增加中国市场供给，加大本地化生产布局，增强产业链供应链韧性和稳定性。