amd3dv-cache增强版zen3处理器本月底上市

AMD去年底推出了新版的EPYC7003系列霄龙处理器 , 代号为Milan-X , 依然是7nmZen3架构 , 最多64核 , 但用上了3DV-Cache缓存 , 总容量高达804MB , 性能提升多达66% , 现在该系列处理器将在3月份上市 。
AMD高级副总裁兼服务器业务部总经理DanMcNamara在采访中确认了此事 , 称代号为Milan-X的CPU正在向客户提供样品 , 预计将在本月底推出该产品 。
考虑到之前有爆料称消费级的锐龙75800X3D处理器也是本月底前上市 , 这意味着AMD的3DV-Cache增强版Zen3处理器终于能全面上市了 。
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AMD的Milan-X处理器包括四款型号 , 64核心的霄龙7773X、32核心的霄龙7573X、24核心的霄龙7473X、16核心的霄龙7373X , 三级缓存从原有的最多256MB统一增加到768MB 。
如果再算上4MB一级缓存、32MB二级缓存 , 一颗64核心的霄龙 , 就拥有恐怖的804MB缓存 , 双路就是几乎1.6GB!
至于性能提升 , AMD表示 , 更多的缓存可以大大减轻系统内存带宽压力 , 同样16核心的Milan-X、Milan , SynopsysVCS上实测EDARTL验证工作负载 , 性能提升了多达66% 。
霄龙7003X系列已经赢得了微软、戴尔、联想、惠与、超微、思科等众多客户的新方案 。
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