今天 ， Redmi官方宣布 ， 搭载天玑9000的K50“超大杯”在《原神》最高画质下能完成60分钟稳定59帧 ， 且机身温度仅46℃ 。

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能够做到在极限性能释放的同时 ， 稳定机身温度 ， 与手机的散热脱不开关系 。
根据Redmi官方公布的消息 ， K50天玑版采用了与电竞版同款的不锈钢VC均热板 ， 并拥有3950m㎡的超大面积 ， 主板覆盖率达到了72% 。

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这块VC均热板采用了T型结构 ， 将更大的面积用于覆盖主板部分 ， 热路设计相较此前更为合理 。
此次RedmiK50系列将有K50、K50Pro和K50Pro+三款机型 ， 分别搭载骁龙870、天玑8100以及天玑9000处理器 。
其中 ， 天玑8100由4颗CortexA78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗CortexA55小核、CPU主频为2.0GHz组成 ， GPU为G610MC6 ， 在性能上超过了骁龙888 。
而天玑9000则由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成 ， GPU为ARMMali-G710 ， 足以比肩骁龙8Gen1 。
目前 ， K50系列发布会已经确定将在3月17日召开 ， 敬请关注后续消息 。
【redmik50“超大杯”：60分钟稳定59帧】
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