12英寸cis集成电路特色工艺研发与产业化项目进展顺利集微网消息

集微网消息， 3月16日，格科微有限公司关于公司业务开展情况的自愿性公告显示， 12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目进展顺利， ASML光刻机等部分设备已如期进场，预计该项目年底达到量产状态。

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2021年9月24日，格科微在投资者互动平台表示，公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目进展顺利，主体建筑已于2021年8月16日封顶。
2020年3月5日，格科微电子（香港）有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，拟在新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目” 。2020年7月，格科半导体12英寸特色工艺线项目在临港新片区2020年重点产业项目集中开工仪式上开工。当时公开消息显示，该项目总投资约155亿元，预计2024年竣工，将建设一座12英寸、月产6万片的芯片厂，建造12英寸晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线。
【12英寸cis集成电路特色工艺研发与产业化项目进展顺利】此外，该公告显示，截止目前，格科微在CMOS图像传感器方面， 200万-800万像素产品已广泛应用于国内外多家知名手机品牌客户，供销两旺；1600万像素产品已通过手机品牌客户验证， 2022年下半年有望取得客户订单；3200万及以上像素产品已进入工程样片内部评估阶段。显示驱动芯片方面， TDDI产品已获得多家知名手机品牌客户订单， AMOLED产品研发进展顺利。