联发科天玑8100芯片realmegtneo3预热
今天 ， realme为新机realmeGTNeo3预热 。该机机身厚度只有8.2mm ， 重量只有188g ， 是迄今为止最轻薄的联发科天玑8100机型 。
在轻薄机身下 ， realmeGTNeo3搭载了金刚石冰芯散热系统Max ， 内部拥有4129mm23D钢化VC面积 ， 总散热面积达到了39606mm2 ， 保证性能强劲稳定输出 。
此外 ， realmeGTNeo3另一大看点就是搭载了天玑8100芯片 。这颗芯片是联发科的次旗舰处理器 ， 定位仅次于联发科天玑9000 。
它采用台积电5nm工艺 ， 由4颗CortexA78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗CortexA55小核、CPU主频为2.0GHz组成 ， GPU为G610MC6 ， 安兔兔成绩突破82万分 ， 超过了骁龙888 。
参数方面 ， realmeGTNeo3采用中置挖孔直屏方案 ， 刷新率为120Hz ， 分辨率为FHD+ ， 后置主摄为5000万像素的IMX766 ， 支持OIS光学防抖 ， 电池为4500mAh ， 支持150W光速秒充 。
【联发科天玑8100芯片realmegtneo3预热】该机将于3月22日发布 ， 目前已在各大电商平台开启预约 。
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