realme真我gtneo3曝光:居中打孔屏幕

【realme真我gtneo3曝光:居中打孔屏幕】IT之家3月19日消息 , realme将于3月22日举行新品发布会 , 发布新机真我GTNeo3 。正面照显示 , 真我GTNeo3将采用居中打孔屏幕方案 , 且四面边框极窄 。
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据数码博主@数码闲聊站爆料 , 真我GTNeo3拥有较好的屏幕素质 , 成本相较于GTNeo2的E4硬屏更高 , 采用柔性类钻排+10.7亿色+逐片校准+COP封装 。
该博主透露 , 真我GTNeo3拥有1.48mm边框与2.37mm下巴 , 搭载屏幕指纹 , 支持DC调光 。
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IT之家了解到 , 目前 , 真我GTNeo3已确认搭载天玑8100+独立显示芯片 , 为realme首款双芯旗舰 , 还配备满血版LPDDR5+UFS3.1 。
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根据此前信息 , 真我GTNeo3将全球首发150W光速秒充 , 官方称5分钟充电50%且支持1600次循环充放电 。