苹果发布会m1ultrafusion性能翻倍( 二 )


UltraFusion是5G理论极限速度2.5GB/s的1000倍 , 是电脑显卡PCIE4.0x16插槽理论速度的近80倍 。
根据苹果发布会上的说法 , 这次UltraFusion的性能比别家的旗舰多芯片互连技术高了4倍还多 。就算是老黄在GTC上刚预告的最新胶水架构NVIDIAGraceHopper , 片内互联速度也只做到了900GB/s
苹果发布会m1ultrafusion性能翻倍
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苹果这次具体用的是个啥工艺 , 咱们也说不清楚 。有人说是带台积电的CoWoS-S封装 , 也有人猜测是INFO-LSI封装 。
不过咱也不用费心去记这些名字 , 只要知道是非常非常非常NB就好了 。
以往那些翻车的“胶水芯片” , 虽然芯片本身的多核心调度效果非常不错 , 结果互相之间却不能协调好要做什么任务 。
苹果这次的方法非常简单 。
你通讯太慢是吧?你沟通不畅是吧~!我给你装一个2.5TB/s的通讯带宽慢慢去玩 。粗暴 , 直接 , 但有用 。在苹果官方的宣传中 , 这两颗芯片之间的绝大部分单元 , 都可以直接通过UltraFusion交换信息和数据 。
从而实现不同CPU , GPU计算单元之间的充分利用 , 极大的降低数据的延迟 。
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所以啊 , 和以往的那些胶水芯片都不同 , 在解决了片内通讯的问题后 。
苹果的这颗胶水芯片根本就不需要被当作“双核芯片”来看待 。
对开发者来说 , 也不需要像以往那样 , 对多芯片进程做出额外的处理 。因为苹果已经帮你把两颗芯片优化成一个整体了 。
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>/小芯片?大芯片?
不过可能也有小伙伴会好奇了:苹果为什么非得研究把两颗芯片拼一起这么麻烦的事 。
直接像之前M1→M1Pro→M1Max那样 , 设计更大一号的完整芯片不就得了?这样不是效率更高 , 还省事?
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啧啧啧 , 其实吧 , 苹果也想 。只不过生产单片超大规格处理器的成本 , 就算是苹果这样大土豪掐指一算 , 也觉得划不来、扛不住 。
讲到这 , 就不得不聊一聊芯片研发的成本控制了:咱们都知道 , 芯片是在晶圆上切割出来的 。
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晶圆、晶圆、晶圆 , 顾名思义是个圆形部件 , 而大家常见的芯片则大多是个方形结构 。
在切割的时候 , 就会尴尬的发现 , 这方形的芯片做的越大 。。。就越容易浪费造成侧边的浪费 。
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这浪费的边角料 , 都是白花花的票子哇 。
而且啊 , 咱们做芯片 , 还得考虑到一个良品率问题 。一块晶圆做完光刻出来 , 多多少少都会有些电路损坏 。
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一般来说 , 厂商会通过电路设计的冗余(备份电路)来解决这个影响 。
但是假如一个功能的主备电路都刻坏了 , 那这颗芯片肯定就是gg了 。如果设计的是小芯片还好 , 本身面积小 , 不容易出故障 , 每次生产的出货量也多 , 坏了不心疼 。