苹果发布会m1ultrafusion性能翻倍( 二 ) 半个月前的那场苹果发布会

UltraFusion是5G理论极限速度2.5GB/s的1000倍，是电脑显卡PCIE4.0x16插槽理论速度的近80倍。
根据苹果发布会上的说法，这次UltraFusion的性能比别家的旗舰多芯片互连技术高了4倍还多。就算是老黄在GTC上刚预告的最新胶水架构NVIDIAGraceHopper ，片内互联速度也只做到了900GB/s

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苹果这次具体用的是个啥工艺，咱们也说不清楚。有人说是带台积电的CoWoS-S封装，也有人猜测是INFO-LSI封装。
不过咱也不用费心去记这些名字，只要知道是非常非常非常NB就好了。
以往那些翻车的“胶水芯片” ，虽然芯片本身的多核心调度效果非常不错，结果互相之间却不能协调好要做什么任务。
苹果这次的方法非常简单。
你通讯太慢是吧？你沟通不畅是吧~！我给你装一个2.5TB/s的通讯带宽慢慢去玩。粗暴，直接，但有用。在苹果官方的宣传中，这两颗芯片之间的绝大部分单元，都可以直接通过UltraFusion交换信息和数据。
从而实现不同CPU ， GPU计算单元之间的充分利用，极大的降低数据的延迟。

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所以啊，和以往的那些胶水芯片都不同，在解决了片内通讯的问题后。
苹果的这颗胶水芯片根本就不需要被当作“双核芯片”来看待。
对开发者来说，也不需要像以往那样，对多芯片进程做出额外的处理。因为苹果已经帮你把两颗芯片优化成一个整体了。

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>/小芯片？大芯片？
不过可能也有小伙伴会好奇了：苹果为什么非得研究把两颗芯片拼一起这么麻烦的事。
直接像之前M1→M1Pro→M1Max那样，设计更大一号的完整芯片不就得了？这样不是效率更高，还省事？

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啧啧啧，其实吧，苹果也想。只不过生产单片超大规格处理器的成本，就算是苹果这样大土豪掐指一算，也觉得划不来、扛不住。
讲到这，就不得不聊一聊芯片研发的成本控制了：咱们都知道，芯片是在晶圆上切割出来的。

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晶圆、晶圆、晶圆，顾名思义是个圆形部件，而大家常见的芯片则大多是个方形结构。
在切割的时候，就会尴尬的发现，这方形的芯片做的越大。。。就越容易浪费造成侧边的浪费。

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这浪费的边角料，都是白花花的票子哇。
而且啊，咱们做芯片，还得考虑到一个良品率问题。一块晶圆做完光刻出来，多多少少都会有些电路损坏。

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一般来说，厂商会通过电路设计的冗余（备份电路）来解决这个影响。
但是假如一个功能的主备电路都刻坏了，那这颗芯片肯定就是gg了。如果设计的是小芯片还好，本身面积小，不容易出故障，每次生产的出货量也多，坏了不心疼。