苹果发布会m1ultrafusion性能翻倍
半个月前的那场苹果发布会 , 我猜不少小伙伴都上去凑了个热闹 。
新手机、新电脑、新芯片 。。。
其中让大家印象最深刻的肯定就是那款新的顶级芯片了:M1Ultra 。
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我为什么会这么说?因为这款芯片的性能 , 简直是牛x上天了!
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欸等等 , 这参数咋这么眼熟 。
你们等会儿哈 , 我再去苹果官网给你们截张去年的图 。。。
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不能说是一模一样 , 只能说是 。。。正好翻倍 。
就好像是冥冥之中有一种感觉:苹果该不会是把两个M1Max给粘一起了吧!!!
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欸你还别说 , 苹果还真就是这么干的!!!
而且M1Ultra的多核跑分也刚刚好好是M1Max的两倍 , 苹果本来就叼的起飞的芯片 , 变得加倍起飞了 。
【苹果发布会m1ultrafusion性能翻倍】
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>/真胶水?假胶水?
但是哈 。。。稍微对电脑知识有点儿了解的小伙伴可能就该说了 。
这事怎么有点儿不对劲啊!因为 , 像M1Ultra这样的“胶水芯片” , 以前不是没人做过 , 结果个个都翻车了 。
十几年前 , Intel和AMD都搞过 , 当年两家还都为了一个“真假四核”吵的不可开交 。
结果最后通过拼接芯片造出来的多核处理器 , 因为跨芯片的性能协调不善 , 实际性能是一个比一个拉 。。。
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不光CPU , 老黄当年也做过GTX690一类的“双核显卡” , 号称性能翻倍 。结果实际上 , 大多数游戏中也只能调用其中一颗核心进行渲染 。
为什么我知道的这么清楚?因为我当年就是花8000块钱买了一张这个卡的嫩韭菜!
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哎 , 当年的伤心事 , 不提也罢 。
换句话说 , 在以往的大多数情况下 。“胶水芯片”都是——交双份芯片的钱 , 办一份芯片的工 。
那 。。。为啥这次苹果整的这颗M1Ultra , 就跟之前走在这条路上的老前辈们都不同 , 通过两颗芯片拼接 , 就能够实现100%的性能翻倍呢?因为啊 , 苹果在两颗芯片之间的沟通上 , 做足了文章 。
假如大家上苹官网看过M1Ultra芯片的介绍 , 会看到这么一段视频 。
在视频里 , 两颗芯片缝合的中间 , 有一层薄薄的带子 。苹果官方称之为UltraFusion 。而别看这玩意这么薄 , 它能够承载2.5TB/s的数据通信量 。
注意 , 是2.5TB!每秒!
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这是个啥概念呢?咱们举几个可能不太恰当的例子吧 。5G够快吧 , 在咱们日常生活中都觉得不需要这个速度 。
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