苹果发布会m1ultrafusion性能翻倍( 三 ) 半个月前的那场苹果发布会

而超大规格的芯片。。。就反过来了，本身产量少，还容易坏。。。

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所以用上胶水芯片设计的苹果，实际上是给自己留足了退路：
准备生产的时候啊，就直接按照M1Max的规格来做。

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生产完成后找出其中相邻并且完好的电路，让它们两两成对，装好UltraFusion后切下来，那就是一颗崭新的M1Ultra 。
剩下那些没有成对匹配，但是本身性能完好的芯片，就可以将他们做正常的M1Max继续卖。
说到这里还没有结束，如果这M1Max也做坏了呢？

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要是这颗M1Max只是底部做坏了，那还可以切掉下半的GPU和内存控制器，直接当作M1Pro继续出售。
也就是说，别看M1族有着四个兄弟，但是理论上，只要开两条生产线，就能给他全部生产出来。。。
这刀法。。。老黄自愧不如。其实早在发布会前，不少网友就已经在猜测苹果会给大家整这么一手“胶水芯片”了。
不过当时大家的猜测更加狂野，都认为苹果还会带来一款四芯片互联的M1SuperSpecialFinalUltraProMax 。长的是这样。

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或者说不定是这样。

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那这威力。。。可确实不敢想象。
>/造单芯？胶多芯？
虽然这次的M1Ultra ，我们最终只看到了两颗芯片的胶水贴贴，但是在发布会的最后，苹果也强调了这次整个桌面级处理的更新换代，还没有结束。
说不定等到秋天，出现在我们面前的苹果能够再进一步。
把四颗芯片用胶水粘起来，装在了MacPro上。

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话说回来，苹果发布会上的芯片，虽然性能毁天灭地。。。
不过对咱们普通消费者来说可能也就图一乐。谁吃得起茶叶蛋啊（狗头）。
但是对一些芯片厂商说，苹果走的这条路，也是在给他们打个样。这几年，每年都能看到不少人在唱衰摩尔定律。
随着半导体制程工艺的不断进步，生产芯片的成本也节节攀升。可成本上来了，做出来的产品却不能让消费者满意。特别是在手机SoC上，这两年更是频频翻车。
在这种环境下，芯片厂商的视野更是再次落到多芯集成上来了。单核不够，多核来凑；多核不行，胶水再顶。
虽然“胶水芯片”只能解决性能上的燃眉之急，不能从根本上提升晶体管的密度，但其实厂商这几年可一直没有放下。
像Intel和NVIDIA ，虽然当年做的胶水品质不佳，但是这几年也还在不断的推出新的“合成大芯片”：

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AMD就更不用说了，前几年能杀回消费者市场，多靠了这一手胶水芯片Ryzen锐龙和EYPC霄龙