集度CEO夏一平：2023年将是汽车智能化竞争元年( 三 ) 本文转自：国际在线国际在线

文章图片

文章图片

对于智能汽车3.0时代的产品定义，首先要具备支持高阶自动驾驶能力的软硬件系统，自动驾驶的能力要从只能应对特定场景，学习成长为从容应对更多复杂场景。其次，语音语义交互要做到识别精准，交流自然。此外，还能根据用户习惯，完成自主学习和功能迭代，随着用车时间的累加，去自动优化相应功能体验，让用户体验越来越好。
无论是自动驾驶还是智能座舱的AI能力，都对车内算力提出了很高的要求，算力的冗余提升了高阶自动驾驶能力落地的确定性。为实现高阶自动驾驶算法的完整性和稳定性，包括像高清摄像头、毫米波雷达、激光雷达等将成为高阶自动驾驶智能汽车的标配硬件。面向高阶自动驾驶的域控制器、智能底盘等配置，同样将成为智能汽车的标配。目前集度也在自研线控底盘技术，目的也是为了保障高阶自动驾驶对软硬一体化的高要求。
夏一平表示，新能源汽车上半场是电动化，智能化的下半场其实才刚刚开始，根本没有谁是优先，因为真正能够承载舱内语音AI能力及高阶智驾的芯片2023年才开始投产，高通8295是首个算力超越智能手机的汽车芯片，高通之所以选择集度汽车做首发，正是因为集度有相关的产品规划以及有很强的使用能力。
同时，集度还选择了业内最强算力的英伟达NVIDIA DRIVE Orin ，这个系统级芯片可提供每秒254万亿次运算（TOPS），将成为软件定义汽车的“大脑” 。Orin专为软件定义汽车而设计，因此可以实现这些在汽车全生命周期内的持续升级。

文章图片

文章图片

正是有了这些强大的AI能力，从用户角度出发，集度就有能力基于这些先进能力来建立产品竞争力，打造智能汽车行业的标杆产品。
【集度CEO夏一平：2023年将是汽车智能化竞争元年】夏一平坚信，集度将在智能化方面实现颠覆性的突破，智能汽车3.0时代将以集度首款汽车机器人的量产开启，最终市场会给出积极的反应。而集度第二款车型的预研也已悄然开始。