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去年12月底 ， 集度在其SIMUCar（软件集成模拟样车）上完成了城市域和高速域的40分钟自动驾驶落地测试 ， 而且是基于纯视觉的算法方案 。
夏一平强调称 ， “集度的自动驾驶迭代能力非常快 ， 在产品推出之前 ， 就可以让用户在试驾的时候体验到自动驾驶的功能 ， 而不是上市之后通过OTA的方式 。”
已成立保供团队 ， 量产不延迟
自疫情以来 ， 芯片荒已是各大汽车厂的头号难题 。作为新品牌 ， 在供应链紧张的大环境下 ， 集度的量产进度是否会受影响？
夏一平坦言 ， 目前还是有影响的 。虽然集度还没有量产、投产 ， 但芯片紧缺还是带来了挑战 ， 即使在生产验证过程中所需的芯片 ， 很多时候都找不到 ， 如果这些芯片不能支持整个产品验证的时间 ， 整个研发周期一定会延迟 。
因此 ， 在测试样件这个过程中 ， 夏一平表示 ， “集度成立了保供团队 ， 他们有的时候甚至需要为了追三颗芯片而努力 。”
夏一平提到 ， 除了供给紧张 ， 成本也提升了很多 ， 有的时候一个样件的成本已经接近了量产成本的几十倍 。而且现在很多时候得拿着现钱在市场上买现货 ， 每天都在全国甚至全球范围内搜刮芯片 ， 甚至不是批量地找一百颗、几百颗芯片 ， 而是两三颗 。
因此 ， 集度会适当做一些保供 ， 夏一平初步判断 ， 可能到2023年下半年 ， 集度汽车投入量产时 ， 整个供应链的大环境会有所缓解 。从集度投产时间来看 ， 夏一平认为 ， 供应链不会给量产带来较大影响 。
虽然预判很乐观 ， 但当前疫情的反复 ， 还是给整个供应链带来了很多不确定 ， 所以提前做保供相关的工作也是必须的 。
在核心供应商方面 ， 集度也已陆续释放了一些信息 。
比如座舱芯片方面 ， 集度将在第一款车型上首发高通骁龙8295芯片 。目前的智能座舱主要采用的还是高通骁龙8155芯片 ， 这款8295芯片是高通的第4代骁龙数字座舱芯片 ， 采用5nm先进制程 。
智能驾驶芯片方面 ， 集度选择了搭载英伟达的Orin芯片 。
在激光雷达方面 ， 集度选择了禾赛科技 ， 有推测集度或许会选择禾赛的长距混合固态激光雷达AT128 。
夏一平认为 ， 2023年将是汽车智能化竞争的元年 ， 智能汽车3.0时代将以集度的首款车量产开启 。
而智能汽车3.0时代 ， 无论是自动驾驶还是智能座舱的AI能力 ， 都对车内算力提出了很高的要求 ， 算力的冗余提升了高阶自动驾驶能力落地的确定性 。同时 ， 为实现高阶自动驾驶算法的完整性和稳定性 ， 包括像高清摄像头、毫米波雷达、激光雷达等都将成为高阶自动驾驶智能汽车的标配硬件 。
同时 ， 他指出智能汽车3.0时代的产品将会有以下特点：
具备支持高阶自动驾驶能力的软硬件系统 ， 无论是城市还是高速 ， 汽车的自动驾驶从只能应对特定场景 ， 成长为从容应对更多复杂场景；
语音语义交互要做到精准识别 ， 交流过程自然；
它还能根据用户对汽车的使用习惯 ， 完成自主的学习和功能迭代 。
在这些体验和能力的背后 ， 实际上有一整套复杂的软件和算法 ， 以及满足相应算力需求的硬件在共同支撑 ， 才能够得以实现 。为此 ， 集度自研了电子电气架构和域控制器 ， 从软硬结合的角度 ， 充分保证整体架构的安全性 。
小结
集度的首款车将会在今年的北京车展上亮相 。与此同时 ， 集度也开启了后续车型的研发和预研 ， 关于后续车型更多信息 ， 或将在今年广州车展期间释放 。

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