华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利 IT之家4月5日消息

IT之家4月5日消息，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
国家专利局专利信息显示，华为技术有限公司于4月5日公开了一项芯片相关专利，公开号CN114287057A 。专利摘要显示，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
【华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利】IT之家了解到，专利文件显示，该芯片堆叠封装(01)包括：
设置于第一走线结构(10)和第二走线结构(20)之间的第一芯片(101)和第二芯片(102)；
所述第一芯片(101)的有源面(S1)面向所述第二芯片(102)的有源面(S2)；
第一芯片(101)的有源面(S1)包括第一交叠区域(A1)和第一非交叠区域(C1) ，第二芯片(102)的有源面(S2)包括第二交叠区域(A2)和第二非交叠区域(C2)；
第一交叠区域(A1)与第二交叠区域(A2)交叠，第一交叠区域(A1)和第二交叠区域(A2)连接；
第一非交叠区域(C1)与第二走线结构(20)连接；
第二非交叠区域(C2)与第一走线结构(10)连接。

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