4nm制程工艺打造 骁龙7系新品参数曝光:骁龙8同款大核
本文转自:环球Tech
此前 , 曾有消息称 , 高通将推出骁龙7系芯片的新品 , 并有博主爆出了部分参数 。今天 , 该博主进一步放出了这颗芯片的参数信息 , 关于架构、制程工艺等信息一目了然 。从放出的参数信息来看 , 这颗芯片将采用4nm制程工艺打造 , 搭载4颗2.36GHz的Cortex-A710大核+4颗1.8GHz的Cortex-A510小核;GPU则是Adreno 662 。
文章图片
文章图片
文章图片
文章图片
【4nm制程工艺打造 骁龙7系新品参数曝光:骁龙8同款大核】值得一提的是 , Cortex-A710作为ARM在2021年发布的一款高能效核心 , 此前曾在骁龙8 Gen 1中获得了应用 。
与之前的Cortex-A78相比 , Cortex-A710的分支单元宽度从6缩减至5 , 从而在能效上获得了提升 , 并删除了一个调度管道阶段 , 提升了效率 。
不过 , 根据目前的信息来看 , 这颗芯片大概率将依旧由三星负责 , 而非转由台积电代工 , 难免会让人心里犯些嘀咕 。
此外 , 该博主在回复中还透露 , 采用这颗芯片的新机“已经在路上了” , 或许我们很快就能看到这颗骁龙7系新秀的真正实力了 。
- 台积电成熟制程扩产避免影响自家先进制程出货
- 高通骁龙7系芯片参数曝光:4nm+4颗1.8ghz
- 消息称高通骁龙8 Gen 1+将于5月初发布:采用台积电4纳米工艺
- 法国研究机构推进量子计算与CMOS工艺结合研究
- 先进制程和idm外包订单加持
- 郭明錤:macstudiosmt工艺在马来西亚完成
- 三星回应5nm及以下工艺良率偏低:正在改善
- 12英寸cis集成电路特色工艺研发与产业化项目进展顺利
- 基辛格:intel18a工艺有望提前量产2024年下半年
- Intel 18A工艺提前半年量产 已经有代工客户了