【高通骁龙8plus最快6月份上市，比往年更早】4月11日消息 ， 据GizChina爆料 ， 高通下一代旗舰处理器骁龙8Plus最快会在6月份上市 ， 比往年更早 。
和骁龙8使用三星4nm工艺不同 ， 骁龙8Plus交由台积电代工 ， 使用了台积电4nm工艺 ， 这将是业界第二款采用台积电4nm工艺的5G手机芯片（首款是联发科天玑9000） 。
爆料指出 ， 台积电代工的全新骁龙8Plus不仅良率、产能将会超越三星 ， 同时功耗控制将会更胜一筹 ， 为此部分原本搭载骁龙8旗舰平台的旗舰推迟发布 ， 而是选择等待骁龙8Plus量产 。
据悉 ， 骁龙8Plus仍会采用“1+3+4”的方案 ， 超大核为CortexX2 ， 大核为CortexA710 ， 小核为CortexA510 ， GPU为Adreno730 ， 性能相比骁龙8会有小幅提升 ， 这将是安卓阵营最强悍的5G芯片 。
传闻高通会在5月份发布骁龙8Plus ， 6月份会有相关终端上市 ， 猜猜谁会首发这颗芯片？

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