在CEO帕特基辛格的治下 ， Intel无论是战略方向还是产品表现 ， 都有了一副新面貌 。
来自Digitimes的一篇新报道称 ， Intel正考虑扩大外包PC芯片组后端的规模 ， 其中中国台湾的立成科技（PowertechTechnology ， PTI）有望成为第一家受益的合作伙伴 ， 最早2023年二季度赢得订单 。
所谓后端实际上是芯片设计的物理设计阶段 ， 前端一般是指逻辑设计 ， 后端往往和最终制造工艺密切相关 。简单来说 ， 数字后端以布局布线为起点 ， 以生成可以可以送交晶圆厂进行流片的GDS2文件为终点 ， 包括芯片封装和管脚设计、电源布线和功率验证等等 。
不知道后端委外是否在于便于后续对接台积电 ， 虽然Intel只有非常少的老旧、低利润芯片组才由台积电代工 ， 可是时过境迁 ， 如今Arc独显已经全权交给台积电 ， 抛开最敏感的桌面、服务端处理器 ， 芯片组城门大开恐怕是迟早的事儿 。

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【intel正考虑扩大外包pc芯片组后端的规模】
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