intel新至强代号sapphirerapids内核照曝光今年下半年的处理器市场会非

今年下半年的处理器市场会非常热闹。桌面端有AMDZen4架构的锐龙7000、Intel13代酷睿，服务器数据则有AMDZen
4架构的霄龙7004、Intel四代可扩展至强。
Intel新至强代号SapphireRapids ，采用和12代酷睿类似的Intel7制造工艺、GoldenCove架构，最多60核心120线程，但只开启56核心112线程，支持DDR5内存、PCIe5.0总线。
之前我们已经陆续听说过它的大量消息，官方也公布了内核照片。现在，终于第一次看到了具体的规格参数。

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这次曝光的是一颗ES2阶段工程样品，步进D0 ，已经比较接近正式版， 56核心112线程顶级型号，一级缓存4.375MB ，二级缓存112MB、三级缓存105MB 。
基准频率仅为1.7GHz ，加速频率3.3GHz ，单核最高可达3.7GHz 。
功耗方面，热设计功耗(TDP)/基础功耗(PBP)就达到了350W ，最大睿频功耗(MTP)则达到420W ，可坚持11.72ms ，而最大限制为764W 。
SapphireRapids将采用新的SocketELGA4677封装接口，搭配IntelC740系列芯片组。

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值得一提的是， Intel还在准备集成最多64GBHBM2内存的版本， AMD则在现有霄龙7003系列中尝试集成最多512MB3DV-Cache堆叠缓存。
SapphireRapids原计划去年就发布，但一再推迟，目前看最快也要本季度末了。

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