手机芯片的黄金时代：谢幕( 二 ) 过去十几年里

再来说存储芯片。2010年iPhone4正式开启移动端的巨大增量，叠加云服务器端需求不断上涨， DRAM迎来第三轮爆发式的增长并持续至今。
早在2011年，调研机构IHSiSuppli就指出，应用在智能手机上的DRAM芯片出货量涨幅达到157.2% ，远高于整体DRAM市场(主要为对PC业务的销售量)50%的出货量。当时的IHSiSuppli甚至还预测，到2015年之前，用在智能手机的DRAM出货量将上升至139亿个单位，较2011年增长700% 。
结合上述提到的， 2011年全球智能手机出货量仅5.21亿台，可以说是近十年最低的年出货量数据，那时智能手机就已经成为全球内存需求的成长依靠，十年后，随着智能手机出货量以及搭载内存的提升，集邦咨询研究数据显示，全球内存需求的成长仰赖于智能型手机与服务器领域最大。
而巨大的存储芯片市场也成就了SK海力士、美光等内存厂商。美光执行副总裁兼首席商务官Sumitsadana日前曾指出， 5G智能手机中的DRAM含量比4G智能手机高出50% ， 5G智能手机中的NAND闪存内容翻了一番。到2022年，随着更多5G智能手机的出货，智能手机的整体内存容量将大幅上升。
当然，除了上述芯片设计企业、IDM企业外，多年来智能手机单元出货量的大幅增长也给晶圆代工厂带来了巨大的收益。
2010年以来，台积电营收整体趋势大幅上涨，笔者整理近5年数据发现，智能手机在台积电营收中基本占据40-50%的份额，实打实的营收大头。2017年智能手机约占50%；2018年智能手机约占45％；2019年智能手机约占49%；2020年智能手机约占48.18%；2021年智能手机芯片则贡献了44% 。可以看出，智能手机是推动台积电业务的主力军之一。
终端对半导体产业有着绝对的话语权。过去二十年间，前十年里， PC(个人计算机)带动了全球半导体行业的增长，后十年进入智能手机时代，手机接棒成为半导体行业增长的主要动力。熟话说，十年一个轮回，当前智能手机业务已经触顶，或许已无法成为半导体产业发展的强大助推器。
既然智能手机引擎已失速，下一轮，谁将成为新的引擎？方正证券研究所陈杭指出，我们已经站在下一轮超级创新周期的起点，与上一轮主要靠智能手机和移动互联拉动不同，本轮的超级周期的主导因素是：碳中和（电车+风光电新能源）和无人驾驶，不仅仅是信息革命，而且叠加了半导体推动的能源革命。
从某种意义上来说， HPC和汽车电子正好与信息革命、能源革命相对应。其实，在过去几年间， HPC和汽车电子就已经屡屡被提及。2018年间，汽车电子高毛利吸引台积电、联电、联发科等全力布局，台积电预估，未来四大技术平台中，车用电子将扮演推升营收和获利重要动能之一。
此外，台积电首席执行官魏哲家则是在2018年第四季度财报电话会议上强调，相信HPC将成为未来五年收入增长方面我们业务的最大贡献者。
此次， HPC超越手机成为第一大业务，只是一个开始，未来十年， HPC和汽车电子又将如何驱动一系列的芯片需求，带来新时代下的半导体机会？
HPC
HPC全称是HighPerformanceComputing ，也就是我们常说的高性能计算。作为计算机技术的源头之一， HPC并不是简单的CPU堆砌，其在底层芯片性能要求上高于普通的数据中心和智算中心。一般来说， HPC产品比其他产品更复杂，因为它们需要更大的芯片和更高的产量。
具体来看， CPU和GPU都能在HPC中发挥关键作用。D2S的Fujimura曾指出，对于顺序数据处理类型的编程， CPU往往比GPU更具成本效益。但是对于为任何给定数据单元进行大量计算的任务， GPU可以更高效，特别是如果计算任务可以转换为单指令多数据（SIMD）问题，这是并行处理大部分数据并在不同数据上以相同指令执行的地方。