手机芯片的黄金时代：谢幕( 三 ) 过去十几年里

为了满足HPC产品的需求，英伟达、台积电、三星等巨头纷纷发力。英伟达在今年3月宣布推出首款面向AI基础设施和高性能计算的基于ArmNeoverse的数据中心专属CPU——NVIDIAGraceCPU 。
据介绍， GraceCPU超级芯片将与基于NVIDIAHopper架构的GPU一同应用于大型HPC和AI应用。此前，供应链曾传出， NVIDIA内部预计，数据中心HPC芯片业绩将有年成长上看200~250%左右的高目标。
台积电则推出了专门满足HPC产品需求的N4X芯片技术，预计将在明年上半年进入风险生产。三星近日聘请前英特尔超级计算机负责人担任高级副总裁兼高性能计算(HPC)首席架构师以及三星高级技术研究院(SAIT)美国系统架构实验室负责人。
随着技术的进步以及数字经济的快速兴起， YOLE预计2024年HPC市场规模增至470.14亿美元， 2020年至2024年HPC市场规模年均复合增长率达10.7% 。在如此庞大的芯片需求下，想必也将极大得带动芯片产业的发展。
汽车电子
从当前趋势来看，以“零碳排放”为主的绿色发展理念以及不断飙升的石油价格让新能源汽车成为了焦点。CINNOResearch半导体事业部总经理ElvisHsu认为，汽车市场因终端新能源汽车和全球零碳排放趋势带来新的汽车芯片需求。
相较于传统汽车，新能源汽车所需的芯片高达1000多颗，仅MCU芯片的使用量就是传统燃油车的翻倍。
此外，随着汽车智能化发展的不断推进，未来的智能汽车或将变成一台四个轮子上的超级计算机，听起来很酷炫，但同时意味着智能汽车必须随时处于交互状态才能实现的各种功能，这就离不开大量的数据和智能运算。
而芯片作为汽车核心技术生态循环的基石，其算力一定程度上决定了智能汽车的智能化极限，芯片算力越高，汽车智能水平潜力越大。
毫无疑问，智能汽车的发展对高算力的需求已成为业内共识。在此背景下，智能汽车对于具备强大计算能力的AI芯片需求也将与日俱增，也催生出了越来越多的高算力平台。
因此，有业内人士认为，车载芯片会超越手机芯片成为半导体领域引领者。IHS数据显示，到2030年，汽车电子在汽车中所占的成本将由2000年的18%增加至45% 。
站在半导体新一轮周期的起点，迎接我们的是未知的未来，但发展的脚步不能停下，对于我国来说，这或许又将是新一轮的发展机遇。
十四五和新基建驱动政府投资高性能计算进入快速增长期，观研天下预测， 2022年中国高性能计算行业总体市场规模将超400亿元， 2021-2025年CAGR为13%左右。更重要的是，《中国大芯片的黄金时代》也已到来。

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