手机芯片的黄金时代：谢幕过去十几年里

过去十几年里，由智能手机带动的芯片需求是半导体产业当之无愧的主力军。iPhone和安卓手机的爆红，带动着整个半导体产业在过去十年发生了翻天覆地的变化。根据Siltronic统计数据， 2020年12英寸晶圆面积需求最大的终端市场为智能手机市场，占比高达25% 。
其实早在前几年，大家就开始预言智能手机即将谢幕，不过，过去几年智能手机市场依然维持着稳定的基本盘，但在历经疫情和地缘政治的影响下，智能手机产业举步维艰，日前郭明淇更是爆料，国内各大安卓手机品牌今年迄今已削减约1.7亿部订单（占2022年原出货计划的20%）。
台积电日前披露的财报，更是成为了一个风向标。在他们的财报中，手机贡献的营收在近年来首次跌落神坛，被HPC超越。而从这份财报中，我们也看到汽车电子业务增长迅猛。

文章图片

文章图片

为此在笔者看来，属于智能手机半导体的黄金时代落下帷幕，新的HPC和汽车电子时代，疾步而至。
手机成就的半导体黄金十年
自2007年苹果发布了iPhone之后，智能手机就迎来了高速发展，带动着全球半导体行业稳步增长，到了2010年全球半导体行业更是从PC时代转向智能手机时代，进入新一轮快速成长期。2009年-2018年期间，全球半导体行业整体增速是全球GDP增速的3倍。
不同于功能机时代五花八门的外形设计，智能手机时代的比拼更多的是性能之间的较量，而芯片就是决定手机性能的主要因素。
一般来说，一部智能手机需要许多种类不同的芯片，按照其构成，可分为处理芯片、基带芯片、射频芯片、存储芯片、模拟芯片和传感器芯片等。尤其在5G浪潮下，手机对芯片的需求愈发旺盛，一部5G手机所需的芯片数量大约是4G手机的两倍，射频芯片的需求更是达到了四倍。

文章图片

文章图片

以处理芯片为例，虽然一部智能手机所需的芯片数量少说也要上百，但是处理芯片却只有一个。Counterpoint数据显示， 2011年全球智能手机出货量为5.21亿台，到2017年，全球出货量高达15.66亿台。
虽然2017年年后出货量有所下降，但是总体数量依旧客观， 2021年全球智能手机出货量达到了13.9亿部。飞速提升的手机出货量背后是处理芯片需求的暴增，仅2017年一年所需的手机处理芯片数量就比2011年增加了10亿个。
毫无疑问，这个高达上千亿人民币的市场让高通、联发科等手机芯片厂商吃足了红利。手机芯片业务作为高通营收的主力军，也是高通最强势的业务。2011年时，高通受惠于智能手机市场快速增长，市占率持续扩大，半导体营收增长39% ，达100亿美元。虽然高通在当时的前十大半导体厂商中虽仅排行第六，但增长却最为强劲。
【手机芯片的黄金时代：谢幕】到了2021年，高通已经荣登全球前十大IC设计业者榜首，不变的是，手机芯片依旧是其营收大头。在2022财年第一财季财报中，高通曾表示，当季营收增长主要受到手机芯片营收增长42%的推动，特别是作为安卓手机核心部件的骁龙芯片组业务同比增长率超过60% 。
联发科虽然逃不开“中低端”的枷锁，但不得不承认，截至2021年底，其智能手机芯片市占率已经成功登顶全球。靠着一站式手机解决方案，联发科在智能手机时代愈发如鱼得水， 2011年，联发科在中国大陆的智能手机芯片出货量仅为1000万，到了2021年就以1.1亿颗登顶2021中国智能机SoC市场。