amdinstinctmi200系列加速计算卡曝光 AMD陆续发布了InstinctMI200系列加

AMD陆续发布了InstinctMI200系列加速计算卡的三款产品MI250X、MI250、MI210 ，下一代也在路上了，权威曝料高手MILD给出了一大波有趣的信息。
MI200系列首次采用了2.5D双芯封装， MI300系列则会进化到多个小芯片3D整合封装，类似IntelPonteVecchio ，但没那么庞大和复杂。

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MI200系列

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MI300系列
MI300内部可以大致分为三层结构，底层是庞大的中介层(Interposer) ，面积约2750平方毫米， MLID直言这是他见过的最大的。
中介层之上，是一系列6nm工艺的BaseDie(基础芯片) ，也可以叫做区块(Tile) ，集成负责输入输出的IODie、其他各种IP模块、可能的缓存，每个区块面积约320-360平方毫米。
每个6nm区块之上，是两个5nm工艺的ComputeDie(计算芯片) ，单个面积约110平方毫米，内部就是各种计算核心和相关模块，但据说可以定制选择不同的模块，满足不同计算需求。
【amdinstinctmi200系列加速计算卡曝光】同时，每个计算芯片对应一颗HBM3高带宽内存，容量暂时不详。

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不同的Die之间有多达2万个连接通道，是苹果M1Ultra的大约两倍。
各种Die的数量、组合可以灵活定制，最常见的中等配置是2个6nm基础芯片、4个5nm计算芯片、4个HBM3 ，总共10个。
最高端的应该是翻一番， 4个基础芯片、8个计算芯片、8个HBM3 ，总共20个，功耗预计在600W左右，和现在的顶配基本差不多。
哦对了， PCIe5.0也是支持的。

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