三星转单至台积电，但面临手机市场放缓危机 (图片来源：高通官方）当201

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(图片来源：高通官方）
当2013年，搭载高通骁龙600的小米2S手机，以“为发烧而生”口号表达骁龙芯片性能强劲。高通没有想到，十年后的今天， “发烧”成为骁龙芯片最为负面的评价，同时也是国内手机厂商决定做自研芯片的重要原因之一。
高通于上周五（20日）举办的“2022骁龙之夜”上，正式在中国首发全新移动SoC（系统级芯片）：新一代骁龙8+Gen1和骁龙7Gen1 ，均采用4nm制程工艺，前者由台积电代工，后者由三星生产。
在高通活动现场，小米集团合伙人、总裁王翔表示，小米新旗舰将率先搭载第一代骁龙8+；而OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉则表示， 5月23日发布的OPPOReno8手机将首发骁龙7Gen1 。此外，包括黑鲨、荣耀、iQOO、联想、小米、摩托罗拉、OPPO和vivo等品牌终端，均计划采用高通5G芯片。
不过，尽管新一代高通骁龙8+比半年前发布的骁龙8Gen1提升10%的整体性能、CPU和GPU功耗降低30%、整体功耗降低15% 。但是，从这两天网络用户对于新产品的反馈并不是非常理想。
背后原因，一方面是高通骁龙888开始的发热高、更新幅度低、手机降频对于消费者的信任感降低；另一方面是全球经济出现衰退，手机等消费电子市场放缓，用户购买新机、新产品的欲望降低等。
事实上，高通早已经布局减少下半年的芯片订单，以尽快清理库存。
5月22日晚，天风国际证券分析师郭明錤在Medium文章中指出，联发科和高通已削减2022年下半年的5G芯片订单。其中，联发科已将Q4订单削减30%-35% ，主要是中低端产品；而高通已将骁龙8系列订单削减约10%-15% ，并且在今年年底，高通将把现有的骁龙8Gen1以及骁龙8+Gen1价格下调30%-40% 。
对于高通骁龙来说，这是史无前例的大减单。在新冠疫情、气候、粮食、能源、战争、通胀、脱钩等叠加因素下，手机、电脑等消费电子产品出现放缓，移动芯片处于供过于求的局面，骁龙芯片成为重灾区之一。
三星转单至台积电，但面临手机市场放缓危机
【三星转单至台积电，但面临手机市场放缓危机】此次高通骁龙8+Gen1芯片，是去年末高通发布的骁龙8Gen1的改进款。王翔宣称骁龙8+“不是半代小升级，而是体验大革新” 。
高通官方数据显示，新一代骁龙8+Gen1进一步提高频率，获得了10%整体性能和30%的CPU性能提升， GPU和CPU能效都提高了30% ，同时制造工艺由三星4nm到台积电的4nm 。此外，高通还在摄像头ISP、数据安全和音频等部分进行了改进。

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高通虽未在活动提及代工方自三星转单至台积电的原因。不过根据市场分析，除了骁龙8使用的三星制程工艺表现不佳、功耗表现不尽人意、终端产品仍存发热等因素外，良率也不及台积电，因此难以满足高通产能需求。
那么，高通将骁龙8+旗舰芯片转单台积电，希望提前布局下半年的稳定芯片供应，同时带来芯片耗电、发热更低的优势，预计骁龙8+在功耗、尺寸上相对前一代产品存在变化。
与此同时，高通骁龙的老对手联发科，利用台积电产能以及中低端产品的性价比优势，在手机芯片市场发起猛烈攻势。
随着搭载联发科天玑8100和天玑9000等芯片终端手机陆续面世并量产，市场反馈良好，其市场份额未来有望进一步得到提升。但高通仍强调，其在全球旗舰安卓智能手机芯片市场份额中保持领先。