IT之家5月23日消息 ， 基于5nmZen4架构的AMD锐龙7000“Raphael”系列台式机CPU在明天的Computex2022上发布之前遭泄露 。当然 ， 还有采用AM5接口的下一代X670E、X670和B650平台 。
AMDRyzen7000系列将会是全球首款5nm台式机CPU ， 双Zen4芯片 ， 最高达16核 ， 二级缓存翻倍 ， 还有RDNA2GPU加持 ， 将于今年秋季发售 。

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AMDRyzen7000处理器将采用全新的Zen4核心架构 ， 这将是一次全面的架构大修 。
据介绍 ， 新的Zen4架构将保留小芯片设计以及高核心数 ， 它们将采用台积电的5nm工艺节点 ， 并将首先为游戏玩家奉上 。
Videocardz泄露的PPT证实 ， 该系列CPU将使用两个基于台积电5nm工艺的Zen4CCD和一个在台积电6nm工艺节点上制造的单一I/O芯片（IOD） 。
AMDRyzen“Zen4”台式机CPU预期：
全新Zen4CPU内核（IPC/架构改进）
全新台积电5nm工艺节点CCD+6nmIOD
支持采用LGA1718插槽的AM5平台
双通道DDR5内存支持
28个PCIe通道（CPU专用）
105-120WTDP（上限范围~170W）

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据悉 ， 采用全新Zen4核心架构的AMDRyzen7000系列台式机CPU将于今年秋季随AM5平台到来 。
下一代基于Zen4的Ryzen桌面处理器代号为Raphael ， 并将取代现任Vermeer系列（基于Zen3)Ryzen5000桌面CPU 。
从我们目前掌握的信息来看 ， 这些CPU将是标准的Zen4驱动芯片 ， 我们不出意外的话依然可以在Ryzen7000系列桌面CPU上看到16核32线程的顶级CPU 。

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据PPT介绍 ， 全新的Zen4架构比Zen3实现了超过15%的单线程性能提升 ， 并达到了5GHz左右的主频 。
正如AMD在年初CES2022上演示的那样 ， 新一代Zen4Ryzen7000CPU似乎全核（未提及内核数）可达5GHz以上 ， 所以单核频率必然将超过5GHz 。
我们不妨期待一下 ， 期待在下一代Zen4平台上看到5GHz的16核旗舰产品 。
【AMD锐龙7000发布前夕被泄露：全球首款5nm台式机CPU】除此之外 ， 这些处理器还将配备RDNA2iGPU ， 可搭配最新AM5主板上的HDMI2.1FRL和DP1.4接口使用 。

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其他方面 ， AMDRyzen7000台式机CPU将采用方形(45x45mm)设计 ， 其中似乎也包含一个集成散热器或IHS 。
新一代CPU的长度、宽度和高度将与现有的Ryzen台式机CPU相同 ， 并在两侧进行密封 ， 因此应用导热膏不会用TIM填充IHS的内部 。因此 ， 当前的散热器也将完全兼容Ryzen7000系列处理器 。

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值得一提的是 ， AMD在TDP方面的要求比较严格 ， AM5平台将具有六个不同的细分市场 ， 包括推荐用液冷（280mm或更高）的旗舰170WCPU开始 ， 以及用高规格风冷的120WTDPCPU ， 一直到只有45-105W的“SR1/SR2a/SR4”散热段产品 ， 这意味着新处理器最低只需要标准散热器即可 ， 可为用户省下一大笔钱 。

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IT之家了解到 ， AMDRyzen7000系列台式机CPU将于今年秋季发布 ， 这意味着我们最早将在2022年9月看到这些新品 。当然 ， 现在已经有很多合作商已经准备好推出X670E、X670 ， 以及将于明天发布的B650芯片组的主板产品 ， 敬请期待 。

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