搭载天玑9000旗舰芯！荣耀70系列关键参数定了今天

今天，荣耀手机官方宣布，荣耀70系列将搭载天玑9000高端旗舰芯片。

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作为联发科的旗舰级芯片，天玑9000采用了台积电4nm制程工艺，基于Armv9架构组合，拥有1颗ArmCortex-X2超大核、3颗ArmCortex-A710大核与4颗ArmCortex-A510小核。
与骁龙8相比，天玑9000有更高的跑分成绩，能耗比也更为出色，是一款成绩优异的旗舰级处理器。
根据此前消息，这颗天玑9000将被运用在荣耀70系列的“超大杯”荣耀70Pro+中，荣耀70Pro则会搭载天玑8000芯片。
虽然处理器存在一定差异，但荣耀70将全系标配IMX800大底传感器，它拥有5400万像素， 1/1.49"大底、f/1.9光圈，摄影表现相当出色。
荣耀70系列预计将在5月30日正式发布。

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