荣耀70系列性能官宣：天玑9000 5G芯加持
【荣耀70系列性能官宣：天玑9000 5G芯加持】中关村在线消息：5月30日晚 ， 荣耀将会发布全新产品：荣耀70系列 。今早官方放出了该机所搭载的SoC：天玑90005G芯片 ， 性能满满尽享流畅 。
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根据之前的曝光信息 ， 荣耀70系列中杯搭载第一代骁龙7芯片 ， 大杯搭载天玑8100芯片 ， 而超大杯则是这款天玑9000芯片 。天玑9000芯片采用了4nm制程工艺 ， 不论是性能还是能效相比去年的芯片产品都有很大的提升 ， 是目前安卓机型的顶尖SoC之一 ， 搭配荣耀的GPUTurboX技术 ， 手机运行流畅度将更上一层楼 。
之前荣耀还宣布荣耀70系列将全系搭载IMX800传感器 ， 看来该系列的拍照性能值得期待 。5月30日我们也会直播这场发布会 ， 敬请期待 。
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