让骁龙8+“凉”了 ROG游戏手机6预热:散热升级

今天 , ROG官方微博为新品ROG游戏手机6预热 。
这次为了让骁龙8+保持冷酷 , ROG游戏手机6搭载全新的矩阵式液冷散热架构 , 将3D真空腔温板与处理器放在中间位置 , 对中部的热量进行集中散热 , 可大大地提高散热效率 , 也让热量有效避开双手握持的地方 。
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不仅如此 , ROG游戏手机6会在中置结构的散热材料上做出一些升级 , 加入一种“固液气相变材料” , 使得CPU温度降低高达15℃之多 , 让高通骁龙8+在发挥强劲性能的同时保持冷静 。
除了散热方面的升级 , ROG游戏手机6的另一大看点就是前面提到的高通骁龙8+芯片了 。这颗芯片采用台积电4nm工艺 , CPU和GPU的主频都提升10% , 整体芯片功耗降低15% , CPU大核主频3.2GHz , 是安卓阵营性能最强悍的芯片 。
该机将于7月5日正式发布 。
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