赋能芯片智造优艾智合智能物流解决方案在芯片国产率不断攀升的趋势

在芯片国产率不断攀升的趋势下，扩产增效成为行业普遍诉求。
优艾智合面向芯片生产打造的工业物流解决方案，应用于晶圆制造、芯片封测等全产业链环节，帮助众多厂商完成自动化升级，实现了效率效益双提升的目标。
优艾智合芯片制造物流自动化解决方案
以晶圆生产为例，优艾智合应用高精度激光SLAM导航复合移动操作机器人，搭载YOUI Pilot导航系统、YOUI Fleet机器人调度系统，及YOUI TMS场内物流管理系统，实现晶圆盒在机台、电子料架、存储仓等不同工序间的自动转运，同时打通全生产周期的物质流与信息流，保障物料数据全流程可追溯，实现稳定连续、高效的晶圆生产。
晶圆生产痛点
人工作业不稳定，效率低
人工搬运震动大，易污染，造成良品率偏低问题。
库存积压大，空间利用率低
为保证连续稳定生产，线边堆积大量库存，侵占生产空间。
数据不共享，物料供应不及时
工艺流程复杂，生产过程离散，设备之间数据不共享，存在信息孤岛，机台上下料不及时出现物料紧缺问题。
解决方案

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适用于晶圆生产车间晶圆盒搬运与上下料场景：
1 完美与自动化设备比如收放扳机、输送线等对接，可匹配半导体生产各场景下高效、柔性自动搬运作业
2 通过场内物流管理系统轻松接入企业信息系统
作业流程：
1 对接电子料架，夹取晶圆盒，送到指定位置
2 夹取晶圆盒放到指定机台，执行机台自动上料
3 从机台夹走晶圆盒，送到电子料架缓存

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优势及价值
去库存
晶圆搬运机器人作业取放高度覆盖0.2-2.5米，业界最高晶圆盒上下料高度范围最广，提高FAB空间利用率。
提良率
晶圆搬运机器人震动值小于0.1G ，且最高满足CLASS 1洁净车间要求，稳定运行，提高良品率。
稳节拍
【赋能芯片智造优艾智合智能物流解决方案】通过场内物流管理系统记录物料流转全流程数据，提前规划，准时配送，保障稳定连续生产，提高生产节拍。
# 全球领先半导体8寸晶圆厂智能物流项目
项目概况
项目部署于全球领先的半导体8寸晶圆厂，该工厂为新建工厂，现处于产能爬坡过程中，为解决每天巨大且复杂的 SMIF Pod 上下机台任务，引入10余台YOUIBOT晶圆盒搬运机器人实现柔性化智能化生产。
解决方案
通过晶圆机器人盒智能调度物流管控系统，实现物料在电子料架、机台、储存仓之间的柔性运输及无人化自动上下料。YOUI TMS物流管理系统直接对接设备控制系统，实现车间生产可视化和生产过程运营管控。
功能实现
40 人节省人力
300万每年节省人力成本
30%无效行走减少
60%电子料架利用率提升
2%整厂效率提升
数字化智能管理，实时反馈生产数据
减少人工作业，实现自动化上下料

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来源：爱集微APP

赋能芯片智造 优艾智合智能物流解决方案

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