华为双芯叠加技术是否会用到手机上?

在华为2021年财报大会上 , 华为轮值董事长郭平的一些表态引发关注 , 首次承认芯片业务的一些新进展 , 用“不是太先进的工艺”重塑架构 。这和此前网上流传的“堆叠芯片”有异曲同工之妙 , 华为试图用传统方式解决芯片难题 , 真能成功吗?
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【华为双芯叠加技术是否会用到手机上?】接受媒体采访时郭平表示 , 现在华为手机业务遇到非常大的困难 , 因为手机芯片需要有强算力、低功耗和很小体积的需求 , 华为在获得方面还有困难 。解决芯片是一个很复杂的漫长过程 , 需要有耐心 , 未来芯片方案可能采用多核结构 , 以提升芯片性能 , 用“不那么先进的工艺”也可以让华为有竞争力 , 未来华为会用堆叠、面积来换性能 。
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这是华为首次公开承认“堆叠芯片”技术 , 一定程度上证实网上留言的可靠性 , 即通过相对落后的工艺(14nm/12nm等)生产芯片 , 通过堆叠技术实现1+1=2的效果 。只是还不知道华为具体会怎么做 , 毕竟芯片堆叠对于内部结构、电池、续航、发热等都有很大影响 , 牵一发而动全身不是大家想象中的那么容易 , 肯定需要一些新的设计 。
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眼下安卓旗舰芯片都在采用最新4nm工艺制程 , 晶体管数量在一二百亿以上 , 虽然性能强悍发热同样严重 , 因此各大手机平台都在主打“超大散热面积”作为卖点 。假设华为采用14nm工艺制程 , 通过堆叠技术实现接近极限性能的水平 , 落后至少三代的制程发热肯定要更严重 , 华为需要怎么改善这个难题呢?虽然还不知道具体做法 , 但有一点可以肯定 , 芯片业务肯定不仅局限于手机 。
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郭平表示华为在2019年的手机出货量为1.2亿部 , 这就意味着至少需要1.2亿部手机的芯片 , 而今年5G基站出货量为100万台 , 这就意味着至少需要100万部芯片 。这两个数量级是不一样的 , 使用方式和具体用途更是天差地别 , 如果堆叠芯片用在基站业务上面 , 更大的体积和散热空间存在更多可能 , 不排除华为首先将堆叠芯片运用到其它业务 , 待到技术成熟时再用到手机上 。
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需要特别说明的有二点 , 以上都是基于华为轮值董事长郭平的表态作出解读 , 不代表事实会朝着预测方向发展 , 希望大家冷静看待 , 默默的支持华为就好 。另外一点就是华为即便推出堆叠芯片 , 也只是为了应急 , 发展更先进的技术是大势所趋 , 为此华为不断吸引人才加大招聘力度 , 研发成本也在不断增加投入 , 我们可以相信华为在这方面的努力 , 相信拥有摆脱束缚王者归来的那一天 。