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业界瞩目的Computex2022活动开幕在即 ， 其中一个重大悬念和看点是AMD高管将在这次活动中发表演讲 ， 介绍其下一代的Ryzen7000系列处理器和平台的细节 。
当然光有处理器肯定是不够的 ， 还必须提供相应的主板芯片组 ， 按照惯例 ， AMD还将发布与Ryzen7000系列处理器配套的600系列芯片组 ， 首先曝光的大概率会是高端型号X670主板 。
关于X670主板坊间一直有很多传言 ， 不过并没有比较确凿的信息 ， 近日知名板卡厂商技嘉发布新闻稿 ， 文中表示：“在本次Computex2022展会活动上 ， 面向设计师的游戏系列X670AORUSXTRME、MASTER、PROAX、X670AEROD等最新AMDSocketAM5主板将首次亮相” 。

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该新闻稿证实技嘉即将发布适用于下一代的AM5平台的X670系列主板 ， 这是首次有主板厂商公开证实有关于X670主板的相关消息 。
文中透露技嘉的X670主板将会有四个版本 ， 分别是X670AorusXtreme、X670Master、X670ProAX和X670AeroD 。技嘉方面还透露所有的X670主板都将配备用于下一代显卡的PCIe5.0插槽 ， 和用于支持安装即将到来的PCIe5.0标准固态硬盘的M.2接口 ， 支持高达14GBps的带宽 。

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网传的华擎X670ETaichi主板
另外关于AMD的Ryzen7000系列处理器 ， 坊间还有一个非常重要的传闻 ， 那就是仅支持DDR5内存 ， 不再支持DDR4内存 ， 这个消息的可信度很高 ， 但是目前并没有得到完全证实 ， 仍然存在一定的变数 。
据坊间的最新消息 ， 新的X670和B650主板将仅支持DDR5内存 ， 后续会不会推出支持DDR4内存版本的主板现在还很难说 ， 没有确切的消息 。
【computex2022活动开幕在即】对于这次Computex2022活动还有另外一个重要的看点 ， 那就是AMD很可能会公布部分下一代基于RDNA3架构的RadeonRX7000系列显卡的信息 ， 敬请关注 。

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