在笔记本领域 ， “颜值即正义”的说法依旧成立 ， 因此OEM厂商才会想尽办法提升视觉上的辨识度 ， 比如夸张造型的外壳（A面） ， 压缩到极致的屏幕边框（B面） ， 炫酷的键盘呼吸灯效和掌托装饰纹理（C面） 。那么 ， 作为隐秘的角落 ， 笔记本的D面能有哪些变化？
消失的升级舱盖
笔记本平时都是平放在桌面之上 ， D面始终背对用户 ， 除了开箱验机时扫过一眼 ， 它在很多笔记本的生命周期里都很难“重见光明” 。实际上 ， 笔记本的底盖设计对使用体验的影响极大 ， 比如——升级的便利性 。
早期笔记本在底盖上都会专门为内存、硬盘设立单独的“小舱盖” ， 只需拧下几颗固定螺丝就能拆下对应的盖板 ， 进行内存和硬盘的拆卸升级操作 ， 而无需拆开整个底盖 ， 简单又安全 。

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但是 ， 随着笔记本开始走上“瘦身”之路 ， 升级舱盖便逐渐告别了历史舞台 ， 无论是升级还是除尘清灰 ， 都需要拧下所有螺丝 ， 将整个一体化的底盖拆开

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导致这个问题的原因有很多 。一方面 ， 是很多轻薄本为了追求极致的纤薄 ， 采用板载内存颗粒设计 ， 的确没有太多升级的需求 。另一方面 ， 则是笔记本的底盖厚度较之几年前也变得越来越薄 ， 如果再对其切割开孔 ， 可能会影响整个底盖的强度 。当然 ， 最重要的因素还是成本 ， 一体化的底盖开模最便宜 ， OEM厂商不会为了方便用户而刻意重新定制底盖 。

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底盖的材质
底盖的材质主要分为复合材质（塑料）和金属材质（铝合金 ， 铝镁合金） 。其中 ， 金属材质的优势是可以做的更薄 ， 有利于帮整机瘦身 。此外 ， 由于金属材质的导热性能更好 ， 所以很多OEM厂商会在内置SSD芯片的表面贴上导热硅脂片 ， 让其与底盖接触 ， 从而将整个底盖变成“散热片” 。金属底盖多见于轻薄本 ， 因为此类产品大多采用一体化的C面 ， C面包含四周（接口）的框架 ， 底盖只是遮住（保护）主板的盖板而已 。

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塑料底盖多见于游戏本 ， 往往连带着散热出风口和四周接口的框架 ， 使用塑料更容易塑型 。

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有些产品会在主板SSD对应的塑料底盖内层位置附加一层金属片 ， 辅助贴有导热硅脂片的SSD散热 。

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开孔的艺术
笔记本底盖上覆盖着大大小小的细密开孔 ， 它们的作用是通风透气 ， 开孔的形状有圆形、菱形、栅格、网点等等 ， 通过组成窗棂或蜂巢的样式 ， 可以显著提升D面的颜值 。一般来说 ， 底盖上的开孔内部对应的多是发热（处理器、热管、SSD、内存）或发声单元（扬声器）（图8） ， 理论上开孔面积越大 ， 空气流通性越好 。

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