骁龙870和天玑1200谁的性能最强?
随着RedmiK50系列正式发布 , 手机5GSoC领域的高端旗舰终于凑齐了 。2022年的顶配旗舰将以新骁龙8和天玑9000为代表(年中会有骁龙8Plus补刀) , 准旗舰则是天玑8100、天玑8000和骁龙888的天下 , 至于骁龙870和天玑1200(还有衍生出来的天玑1300)就需要退居三线了 。
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那么 , 上述这些高端旗舰中 , 谁的理论性能最强?
骁龙870
骁龙870的本质是继骁龙865和骁龙865+之后的再次超频版 , 采用台积电7nm工艺 , 由1颗Cortex-A77(3.19GHz)超大核、3颗Cortex-A77(2.42GHz)大核和4颗Cortex-A55(1.8GHz)小核构成 , 集成Adreno650GPU 。本文评测数据来自搭载这颗芯片的一加9R手机 。
骁龙888
作为2021年度的昔日旗舰 , 骁龙888采用三星5nm工艺 , 由1颗Cortex-X1(2.84GHz)超大核、3颗Cortex-A78(2.4GHz)大核和4颗Cortex-A55(1.8GHz)小核构成 , 集成Adreno660GPU 。本文评测数据来自搭载这颗芯片的一加9RT手机 。
新骁龙8
新骁龙8采用三星4nm工艺 , 由1个3.0GHz的Cortex-X2超大核、3个2.5GHz的Cortex-A710大核以及4个1.8GHz的Cortex-A510小核构成 , 集成新一代的Adreno7系GPU 。本文评测数据来自搭载这颗芯片的iQOO9Pro手机 。
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天玑1200
天玑1200采用台积电6nm工艺 , 采用了“1+3+4”三丛集架构 , 作为超大核的Cortex-A78核心主频高达3.0GHz , 3颗大核Cortex-A78为2.6GHz, , 4颗Cortex-A55小核为2.0GHz , 集成Mali-G77MC9GPU 。本文评测数据来自搭载这颗芯片的Reno7Pro手机 。
天玑8100
天玑8000系列包含天玑8000标准版和天玑8100 , 它们均基于台积电5nm制程工艺设计 , 采用四核Cortex-A78+四核Cortex-A55 , 集成Mali-G610MP6GPU和第五代AI处理器APU580(2个性能核心+1个通用核心) 。其中 , 天玑8100的大核主频提升了100MHz , GPU频率提升了20% , APU580中的性能核心频率提升了25% 。本文评测数据来自搭载天玑8100的RedmiK50 。
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天玑9000
联发科天玑9000选用了台积电4nm制程工艺 , 由1个Cortex-X2超大核(3.05GHz)、3个Cortex-A710(2.85GHz)大核、4个Cortex-A510(1.8GHz)能效核心组成 , 集成ARMMali-G710MC10GPU 。本文评测数据来自搭载这颗芯片的RedmiK50Pro手机 。
下面 , 是几款芯片在安兔兔、鲁大师、GeekBench5和GFXBnech基准测试软件中的跑分对比 。
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安兔兔对比
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鲁大师对比
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GeekBench5对比
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GFXBench跑分
总的来看 , 天玑8100的综合性能介于骁龙870和骁龙888之间 , 相较于天玑1200这个前辈GPU性能有了翻天覆地的变化 , 在中端价位的竞争力十足 。
据说高通骁龙870已经停产 , 只能调低骁龙888的身价与天玑8100抗衡 。但是 , 骁龙888的发热和功耗表现不佳 , 实际体验不是天玑8100的对手 。
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