高通骁龙898首发预热,联发科手握3张王牌
高通骁龙虽然强悍 , 骁龙888更是Android领域2021年度最强的5GSOC , 但真正笑到最后的却是联发科 。在前不久的投资者会议上 , 联发科CEO蔡力行表示 , 我们已经是全球最大的智能手机SoC制造商 , 并且在全球各地正持续保持增长势头 。
文章图片
文章图片
面对骁龙898的攻势 , 联发科自然也准备好了回击策略 , 手握3张王牌 。
第1张牌:M80基带
【高通骁龙898首发预热,联发科手握3张王牌】5GSoC的联网体验取决于搭配的基带芯片 , 就好像高通为骁龙898准备了骁龙X65一样 , 联发科也为下一代5G芯片准备了M80基带 。
文章图片
文章图片
联发科M80基带符合最新的3GPPR16标准 , 支持上下行载波聚合、超级上行等5G关键技术 , 同时MediaTek5GUltraSave省电技术和双卡技术也将持续升级 , 让联发科在5GR15领先优势之下再次领跑行业 。
此外 , 联发科M80还首次加入了对毫米波技术的支持 , 上行速率3.67Gbps , 下行速率7.67Gbps 。虽然下行速度没有骁龙X65的10Gbps快 , 但也超过了现有的所有已量产5GSoC的网速 。
第2张牌:天玑2000
天玑2000就是联发科用来狙击骁龙898的武器 , 这颗芯片将采用台积电最新的4nm制程工艺 , 采用1颗3.0GHz的超大核Cortex-X2、3颗2.85GHz的大核Cortex-A710以及4颗1.8GHz小核Cortex-A510的三丛集CPU架构 , 集成Mali-G710MC10GPU 。
文章图片
文章图片
就性能而言 , 由于天玑2000的核心架构与骁龙898相同 , 所以它们的CPU性能强弱全看谁的主频更高(以及手机的散热) , 但指望只有10个计算核心的Mali-G710MC10能打得过骁龙898集成的Adreno730GPU还是不太现实 。
不过 , 天玑2000的综合性能绝对可以站稳第一梯度 , 较之现有的天玑1200/1100定位的次旗舰要再高一个档次 , 让新品有底气卖到3000+元甚至更高的价位上 。
第3张牌:天玑1x00
除了天玑2000 , 联发科还会推出新一代的次旗舰 , 替代现有的天玑1200/1100与骁龙870竞争 。
文章图片
文章图片
据悉 , 新品型号可能会命名为天玑1500 , 采用4nm或5nm工艺 , 并且配备新的架构和GPU , 同时还有望加入LPDDR5的支持 , 性能甚至可以媲美骁龙888 。
- 高通骁龙8cxgen3多核性能暴涨85%
- 骁龙870和天玑1200谁的性能最强?
- 新骁龙8的降频机制是如何做到的?
- 高通发布骁龙w5gen1和骁龙w5+gen1芯片
- 高通骁龙7系手机的优势
- 摩托罗拉ggo手机曝光,搭载高通骁龙778g芯片
- oppok10系列手机配置信息曝光:骁龙870+5400ma
- 高通为什么要首发高通骁龙最新芯片
- 高通首款pc端处理器,对英特尔与amd会产生什么影响?
- 苹果为什么放弃所有高通基带芯片?