台积电带头晶圆厂加码车芯
除了上述几大供应商外 ， 晶圆代工厂的态度同样具有一定参考性 。
与消费用MCU相比 ， 车用MCU需要满足近乎苛刻的工况和良率要求 ， 行业门槛高 ， 但供应商却没有话语权 ， 属于“利基型”产品 。盈利压力下 ， 上述芯片巨头2000年代起就已逐步将车用芯片的生产交予代工厂 。在此轮缺货潮中 ， 由于终端市场好转快于预期 ， 去年第四季度起汽车芯片急单集中释出 ， 产能受限下上述厂商不得不扩大委外派单 。
根据IHS数据 ， 目前台积电在车用MCU晶圆代工全球市占率70%左右 。从财报来看 ， 台积电自去年第四季度起通过调配产能 ， 汽车业务营收在持续增加 ， 去年第四季度、今年第一季度分别环比增加63%、31%至3.9亿美元、5.1亿美元 ， 且今年第一季度大幅超越前期均值（2019年单季度在4亿美元左右） 。第二季度汽车MCU芯片收入继续环比增长 12% ， 今年上半年汽车芯片产能同比增长30% 。
台积电总裁魏哲家日前针对车用芯片问题表示 ， 台积电第一季度MCU产量就已大幅增加 ， 但从芯片端与车用制造端需要数个月的时间 ， 预计短缺将在第三季度改善 ， 全年MCU产量将较2020年提升60% ， 与5月表态一致 。此前有消息人士透露 ， 台积电将优先供应汽车芯片订单在2021年第三季度的订单 。
兴业证券戴畅团队7月18日报告指出 ， 考虑台积电出货到下游整车制造使用MCU大致6个月时间 ， 预计车用芯片供给在今年第三季度将逐步反转向上 。行业有望进入主动补库存周期 ， 乘用车销量有望迎来环比同比改善 。
然而 ， 供给增加的速度是否能赶上需求爆发的速度 ， 是另一个问题 。恩智浦CEO Kurt Sievers表示 ， 台积电60%的MCU产能增量“不算多” 。因此在全球电动化趋势愈演愈烈、上游原材料涨价致车用芯片排单受到排挤加剧的情况下 ， 其他晶圆厂的产能加入也变得尤其重要 。
除了台积电外 ， 全球主要晶圆代工厂都在加快提高车用芯片产能 ， 英特尔此前表示 ， 计划为福特和通用等美国车厂生产芯片 ， 三星电子也已承诺 ， 到2030年底将投入30万亿韩元在车用芯片厂 。
但根据韩国汽车技术研究协会（KATECH）报告 ， 由于新增厂房、设备等成本需要经过多年才可收回 ， 当地晶圆厂对扩产仍然犹豫不定 。因此预测全球车用芯片缺货状况下半年会开始好转 ， 但改善速度缓慢 ， 到2022年供应仍将吃紧 ， 而台积电方面则要到明年1月左右 ， 才可能满足全球车用芯片的需求 。
埃森哲半导体业务主管Syed Alam的看法类似 ， 指出芯片厂投产需要12到18个月 ， 与此同时 ， 汽车芯片需求量却一直在快速增长 ， 电动化将需求拉至更高的水平 。
总结
目前来看 ， 关于车用MCU景气度持久性预期 ， 仍处于众说纷纭的状态 。但不可否认的是 ， 此前几乎一面倒的缺货涨价氛围已被大大松动 ， 产业链上下游对后市布局的分水岭 ， 已经悄然到来 。
（校对/小山）
来源：爱集微APP

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