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他还表示手机总体质感不错 ， 背面的圆形摄像头排布看起来有点像Mate 。这款手机将搭载天玑900处理器 ， 该处理器基于台积电6nm工艺打造 ， 拥有包括2个主频2.4GHz的ArmCortex-A78大核和6个主频2.0GHz的ArmCortex-A55高能效核心 ， 搭载ArmMali-G68MC4GPU ， 理论上支持LPDDR5内存和UFS3.1闪存 。

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【荣耀magic3将搭载天玑900处理器】预计该机最快可能在8月12日和荣耀Magic3系列一起发布 。

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