射频前端设计挑战加剧高通为终端生态带来价值( 三 ) 近日

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一款模块化的射频前端元器件；封装尺寸为 6.5 毫米 x 5.4 毫米
射频前端始于天线，途径射频收发器，结束于调制解调器。除此之外还有很多射频技术应用在天线和调制解调器之间。下图简化说明了一部最新5G手机设计中的各种射频元器件。对于这些元器件的供应商来说， 5G提供了一个扩大市场的黄金机会，因为射频前端内容的增长与射频复杂性的提升成正比。

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三星Galaxy S21的5G射频前端的简化示意图。绿色方框表示射频元器件；橙色表示毫米波天线模组，其中包含收发器、电源管理和相控阵天线。
例如，射频滤波器的市场预计会在5G射频前端市场中经历最高的增长率，因为支持更多的无线频率意味着需要过滤更多的无线频率。博通、Qorvo、Skyworks Solutions、村田和高通等射频元器件制造商都将从这一增长市场中获益。
然而，能在5G手机中提供这些射频前端元器件只是一方面，而提供解决方案来应对射频设计的复杂性并使系统可靠运行则完全是另外一回事。为了满足这一新兴的市场需求，传统的芯片制造商高通公司已经将射频元器件和技术方案组合在一起，为智能手机制造商提供一个成熟的调制解调器到天线的射频解决方案。这种新颖的策略为终端生态系统带来了巨大的价值，因为并非所有手机制造商都愿意投入大量的射频工程资源来设计自己的射频前端。
本文探讨了自4G LTE诞生以来，射频前端设计复杂程度的演变，以及驱使这种复杂性背后的原因。在本系列的下两篇文章中，我们将继续揭开这一领域的关键技术，并着重描述随着5G技术成熟为射频元件制造商带来的新机遇。
来源：中关村在线

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